2年内半导体再掀高潮：17个12吋晶圆待建厂中国大陆占10个

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SEMI预估，今年全球半导体设备市场规模可望达 494 亿美元，将较去年成长 19.8%，并将首度超越 2000 年创下的 477 亿美元历史新高纪录。

其中，晶圆制程设备将达 398 亿美元，将成长 21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达 23 亿美元，将成长 25.6%。封装设备将达 34 亿美元，将成长 12.8%；测试设备将达 39 亿美元，将成长 6.4%。

SEMI 预估，今年韩国半导体设备市场将达 129.7 亿美元，将较去年大增 68.7%，并将首度跃居全球最大半导体设备市场。台湾今年半导体设备市场将约 127.3 亿美元，将较去年略增 4.09%，将以些微之差，落居全球第 2 大半导体设备市场，终止连 5 霸趋势。

SEMI 预期，明年全球半导体设备市场可望进一步达 532 亿美元规模，将较今年再成长 7.7%，并续创历史新高。

韩国明年半导体设备市场将达 133.8 亿美元，蝉连全球最大市场，中国大陆市场也将超越 100 亿美元大关，将达 110.4 亿美元，将超越台湾的 108.7 亿美元，跃居全球第 2 大半导体设备市场。

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