主要观点总结
文章介绍了车企在智能辅助驾驶领域的竞争，特别是芯片自研的趋势。从英伟达芯片开始引领智能辅助驾驶到车企自研芯片的出现，文章详细描述了车企造芯的历程、挑战和未来的路。包括特斯拉、小鹏、理想等车企的造芯计划，以及自研芯片在自动驾驶领域的应用和挑战。
关键观点总结
关键观点1: 车企造芯的背景和趋势
随着智能辅助驾驶领域的发展，车企开始寻求自研芯片，以拥有更大的操作空间和自主权。自研芯片成为车企在自动驾驶领域探索的重要部分。
关键观点2: 车企造芯的历程和案例
文章以特斯拉、小鹏和理想为例，介绍了车企造芯的历程。这些车企从最初的采用供应商方案，到逐渐投入自研芯片的怀抱，展现了车企在智能辅助驾驶领域的积极探索。
关键观点3: 车企自研芯片的挑战
车企自研芯片面临着诸多挑战，包括技术难题、资金投入、验证周期等。同时，车规级芯片还需要满足更严苛的安全性要求。但车企仍然选择自研芯片，因为他们明白这是实现自动驾驶的重要一步。
关键观点4: 车企自研芯片的意义和未来
车企自研芯片不仅是为了解决当前的供应链问题，更是为了在未来的自动驾驶领域拥有更大的话语权。随着自动驾驶技术的不断发展，车企自研芯片将成为未来的趋势。同时，车企也在不断探索新的技术路线，如感知硬件的选择等，以适应未来的自动驾驶时代。
正文
2016
年
5
月，一辆
Model S
在
Autopilot
模式下以接近120km/h的速度，与静止的白色挂车相撞，钻进了货厢底部。这也是
全球首例辅助驾驶致死事故。
（和这次Model 3事故如出一辙）
这台车搭载的HW1.0辅助驾驶系统，是基于
Mobileye Q3
芯片
的供应商方案，而非后来特斯拉自研的
HW
系列芯片。
恰恰是这起事故，揭露了
Mobileye
与特斯拉在智能辅助驾驶合作上的重大分歧：
要知道在那些年，供应商都是给车企提供硬件+软件的全套解决方案，车企只需要给钱、提需求，其他的都让供应商自己来就可以，也就是所谓的
“黑箱模式”
。
这个黑箱模式就有点像“一手交钱一手交货”，供应商只对方案的结果负责，
车企无法接触、更无法更改软件的底层逻辑。
方案的实现过程，都由供应商说了算。
既然出了重大事故，特斯拉希望从
Mobileye
调取后台数据、以优化算法减少事故发生，却遭到了
Mobileye
的严辞拒绝，理由是这可能会
暴露自家的商业机密。
正所谓公说公有理婆说婆有理，双方争执不下，也直接导致了合作破裂。随后特斯拉
将目光投向了英伟达，开始采用
英伟达的
Drive PX2
平台
，
HW2.0
时代拉开序幕。
相比
Mobileye，英伟达可是
开放了不少。至少软件算法和代码这边，特斯拉做到了自主可控。
不过到后来，特斯拉希望进一步提升软件性能、将系统升级到
HW2.5
时，又遇到了新的瓶颈——
HW2.5
相比
HW2.0
平台，
需要更高的算力：
24TOPS不够，至少得翻个倍才行。
简单粗暴地用上两颗芯片，无疑对成本和功耗提出了更高的挑战，也很难让特斯拉团队满意。
两次与辅助驾驶供应商的合作遭遇瓶颈，让特斯拉终于意识到，想要在这个领域领跑全球，唯有自研芯片这一条路可以走。
于是特斯拉开始不断地在硅谷这个芯片人才聚集区“挖人”：将
AMD
前首席架构师、苹果
A5
芯片核心设计师等人招致麾下，成了自研芯片团队下的核心成员。
在
2019
年，特斯拉终于推出了自研的
HW3.0
芯片
。
14nm
制程，
144TOPS
的算力，在当时可谓碾压所有的友商：
也正是这一举动，奠定了特斯拉在智能辅助驾驶领域领跑者的基础，同时也引领智能辅助驾驶行业，进入了
“算力为王”
的时代。
后来
2023
年推出的
HW4.0
，更是直接将算力推向了
720TOPS
。
