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视频:联发科董事长蔡明介
联发科如今已是全球第三大无晶圆 IC设计公司、前十大半导体公司,全球每三部智能手机就有一台使用联发科技芯片。可以说,联发科驱动和参与了中国智能电子消费企业崛起的全过程,也因此获得快速成长。
中国人传统将20岁称之为“弱冠”,如今的联发科决定从过去“低调”的B2B芯片业务,开始尝试向大众市场传递更为清晰的企业品牌与战略愿景。
联发科品牌变阵:从幕后到台前
从今年6月起,各大视频网站上连续出现了三支联发科视频品牌广告,从“亲情、爱情、友情”的角度讲述了三个科技改变人们生活的故事,展现了联发科“创造无限可能”的企业理念和“将下一个十亿级的人口与设备连接起来”的企业梦想。
三支视频如同“台式卤肉饭”,简单、温暖,又沁入普通人的生活,引发了用户的情感共鸣及对联发科企业的关注和品牌理念的认同。
但
联发科从习惯“低调”到走向“台前”,这种转变同样“崎岖”,并非一帆风顺。
从外部来说,头号竞争对手高通针对大陆用户选择手机更加重视芯片等硬件参数配置的特点,已经通过六年时间通过各类广告投放,以及与合作伙伴的联合品推,不断强化大陆用户对“骁龙”品牌与“旗舰”产品的强化连接与认知。高通大中华区负责人频频为各大手机厂商新品发布会“站台”,高通甚至单独拍摄了“骁龙”卡通视频作为品牌广告在各大视频网站投放。高通这种“高举高打”的方法也的确收到了效果,从2011年开始,几乎所有中国手机企业都在“抢发”高通最新处理器作为自家产品卖点,甚至将高通与联发科处理器视为各自产品线的高低产品组合默认配置。
从联发科内部而言,从2G到3G再到4G,联发科面对技术升级周期,其成长速度不断加快。如2013年联发科推出全球首款“真八核”智能手机芯片MT6592,企业进入快速成长期,全年智能手机芯片出货超过2.2亿套。2014年发布全新企业Logo和企业理念,2015年发布中高端处理器新品牌Helio“曦力”,2016上半年甚至其4G芯片出货量一度超过高通,2017年更是率先推出首款10纳米手机芯片Helio X30。联发科已经到了企业发展的“边际效应”,必须完成品牌突破,减少自身中高端处理器性能优质却被合作伙伴用于中低端产品,结束市场份额占优却同时“流着泪数钱”的局面。
从整个市场和用户需求变化来看,
手机芯片产业如今已经并不是单纯的B2B供货,而更像是B2B2C2B复合商业模式,中国用户购买产品更加理性,甚至对选择何种硬件配置的手机都已非常明确,这种状况会反向推动手机企业按照用户需求来搭配自己的产品配置组合
,比如处理器、摄像头、全面屏等。这就要求作为主要处理器企业的联发科必须向用户传递更为清晰的产品信息和品牌理念,加强用户端对手机企业合作伙伴的反向选择驱动力。
多种因素推动和内部反思之下,联发科选择了品牌变阵,以更加开放和亲民的策略目标成为用户认知并且认可的大众电子品牌。
就如蔡明介所言:“创新不是只有技术,还要符合客户的需要。技术上的创新,为全世界人们带来更加丰富的生活; 策略上的灵活应对,让联发科技不断满足客户的需求,帮助客户走向成功。”