Gartner：中国2020年将获得14nm制造能力

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为了实现2025年甚至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资应是中国政策的一贯战略。在中国企业有能力提供设备、服务或工业生产之前，上游供应链的供应商们将是主要的受益者。

中国晶圆代工厂未来5年将总体实现最低20%的年度收入增长

随着中国基础设施建设在过去10年内得到显著改进（或升级），中国无厂半导体企业的收入在过去几年内每年增长20%。而这一趋势将延续下去，使得未来5年内中国代工厂对于晶圆的采购量增加20%。

由于中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，以免被排除在外。未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。

在过去两年间，中国代工厂在开发与量产28纳米（nm）逻辑电路工艺方面一直进展缓慢，而与此同时，其他领先的代工厂在2015年转至14nm，并将于2017年开始10nm工艺的生产。未来5年内，中国代工厂将继续与最领先的逻辑电路技术公司展开艰难竞争。强劲的收入增长将局限于不具有领先优势的工艺领域。

到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造

为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然难以使之商业化并推向主流市场。

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