正文
铜链接：
沃尔核材、精达股份。
算力设备：
中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。
液冷：
英维克、申菱环境、高澜股份。
边缘算力承载平台：
美格智能、广和通、移远通信。
卫星通信：
中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。
IDC：
润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
数据要素——
运营商：
中国电信、中国移动、中国联通。
数据可视化：
浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
本周观点变化：
本周海外算力板块迎来巨震，原因为美国总统特朗普周四正式宣布对所有进口商品征收统一10%的关税，并对被视为“不公平贸易伙伴”的60多个国家实施额外的高额惩罚性关税。周五中国宣布反制措施，经中国国务院批准，国务院关税税则委员会公布公告，自4月10日12时01分起，对原产于美国的所有进口商品加征34%关税。此消息引发市场避险情绪上升，美股市场剧烈波动，纳斯达克综合指数周四、周五分别跌5.8%、7.5%；英伟达周四、周五分别跌7.8%、7.4%，特斯拉周四、周五分别跌5.5%、10.4%，苹果周四、周五分别跌9.3%、7.3%。
我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块以及AI基础设施相关进展。核心推荐光模块行业龙头中际旭创、新易盛、天孚通信等，同时建议关注算力配套相关标的如太辰光、三环集团、仕佳光子、博创科技等。
本周（2025年3月31日-2025年4月3日）上证综指收于3342.01点。各行情指标从好到坏依次为：上证综指>万得全A >万得全A(除金融，石油石化)> 沪深300>中小板综> 创业板综。通信板块下跌，表现劣于上证综指。
从细分行业指数看，运营商上涨2.4%；物联网、卫星通信导航、移动互联分别下跌0.4%、0.8%、0.9%，表现优于通信行业平均水平；光通信、通信设备、量子通信、云计算、区块链分别下跌1.8%、2.68%、2.72%、3.9%、4.4%，表现劣于通信行业平均水平。
本周受益于与运营商的紧密合作关系，恒宝股份上涨12.353%，领涨版块。受益于即将发布的机器人操作系统产品，东土科技上涨9.313%；ST高鸿上涨8.320%；中恒电气上涨7.751%；金智科技上涨7.002%。
3.
周专题：OFC的三大热点：DCI、CPC、LPO
OFC 2025已于4月3日收官，光通信行业的技术演进方向已愈发清晰，800G光模块开启规模化商用进程，1.6T技术突破加速，硅光与CPO推动低功耗革命，新型光纤与连接技术解决复杂布线挑战。从展会发布的新产品方向来看，光通信正朝着更高带宽、更低功耗、更高密度的方向加速演进。
DCI：算力驱动长距离传输升级，技术向更高速演进。
AI集群跨区域协同需求激增，DCI需支撑更高带宽、更低时延与更优能效。目前800G光模块已走向商用，1.6T产品则成为下一代焦点。从国内来看，新易盛展示了支持多芯光纤的800G模块，其1.6T LRO模块通过移除接收端DSP，功耗降低30%；华工正源推出的800G DR8 MMC模块采用超小型连接器，占用空间仅为传统MPO接口的三分之一，适配高密度场景；海外方面，Coherent和Lumentum的产品均瞄准长距传输，前者量产的800G ZR模块支持2000公里无中继传输；同时CPO技术进展迅速，如博通展示的XPU-CPO方案提供6.4Tbps带宽，支持AI服务器长距离扩展。
CPC：高密度铜缆突破物理限制，重构短距离连接生态。
CPC全称共封装铜互连技术（Co-Packaged Copper），是一种创新的互连方案，其将高速连接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率的数据传输需求而设计。通过共封装的方式，CPC技术极大地缩短了信号传输路径，有效降低了信号传输损耗，提升数据传输的性能。同时铜互连相较于光互联，少了光电转换的步骤，提高了集群的稳定性，如英伟达在B系列产品里使用了大量高密度铜缆互联。目前OFC大会中CPC相关产品均取得进展，如博通推出的CPC方案使用200G/通道铜线链路，可在新兴的 AI 架构中实现经济高效的高带宽连接。
LPO：生态标准化，低功耗竞赛白热化。
为应对AI计算集群功耗挑战，LPO同样成为市场焦点，OFC大会上LPO MSA宣布完成并推出每通道100 Gb/s 线性可插拔光学单模光数据传输规范，目标是实现高达 800 Gigabit 的以太网连接。同时伴随 100 Gb/s 规范完成，LPO MSA已将目光投向每通道 200 Gb/s 的线性实现。降低功耗、成本和延迟，同时提高高速光学互连的可靠性已成为目前行业共识，各厂商在OFC中推出的产品已初步印证此趋势，如Semtech的DirectEdge™ LPO方案较传统DSP模块节省50%功耗，适配超大规模数据中心；博通提出的业界领先的 400G PCIe 以太网 NIC 与 LPO 模块连接方案等。
