行业前瞻 | 掌舵高速数字电路仿真设计，把脉测试技术发展（一）

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10 年来串行差分信号正在成为数字电路与系统中的主流，基本已经完全统治接口总线。在消费类电子领域 , 目前最高的总线速率是 Thunder Bolt3 接口，达 20Gbps. 在数据通信与传输骨干系统，目前采用 25Gbps 的 NRZ 编码的差分信号已经成熟，更高速率如 56Gbps 的传输则会采用 PAM-4 编码实现。

今天的差分信号主要有如下特点：

• 高速率带来的高转换速率或者说上升沿时间越来越快；

• 差分信号幅度越来越小；

• 由于高转换速率带来的高频信号分量在有限带宽的传输链路上传输过程中产生的损耗正在日益成为阻碍信号有效传递的障碍，相应地在发送端和接收端各种均衡，去/预加重等正在成为普遍采用的信号处理技术；

近几年，为了实现更高传输带宽，比如 PCIExpress 即 100G/200G/400G 传输中，也会采 用多链路以实现大带宽，因此针对多链路串行差分总线，串扰测试也开始成为一个新的课题。

而新的课题不仅只有一个

各种新技术、新标准层出不穷

凭借自己的实战设计经验

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