正文
与我上个季度所说的类似，其中大部分来自多个细分市场的中国客户。毛利率为45．4％，比中值高40个基点，主要是由于客户构成。就像我们在前几个季度中所说的那样，毛利率是几个因素的函数，例如业务量，产品组合和客户集中度。
我们继续保持公司经理人支出水平，九月份季度的运营支出从上一季度的4．5亿美元下降至4．31 亿美元。我们仍然专注于对研发计划的投资，因为我们看到支出和研发费用的百分比环比增长至运营支出的67％。
下一季度指引的总支出回升至6月的水平，这主要是由于可变薪酬支出的增加。可变薪酬根据季度获利水平而波动。我还要提醒您，当我们展望2020年时，您会看到与3月季度有关的正常季节性支出增加，来自工资税。
9月季度的营业收入为5．52亿美元，营业利润率为25．5％，处于指引范围的顶部。我们9月份季度的非GAAP税率约为11％，略低于我们的长期税率。每个季度的利率都会有所波动，我们现在预计长期利率将处于百分之十几。
在9月份的季度中，其他收入和支出总计约为1100万美元。其他收入和支出的主要组成部分我们从所持有的现金和投资余额中获得的利息收入，被与未偿债务相关的支出所抵消。目前，每个季度的总利息费用和所有债务分期付款约为4100万美元。
在九月份的季度中，我们将继续执行资本返还计划。我们在本季度为资本回报分配了2．34亿美元，其中有7500万美元与公开市场股票回购相关，还有1．59亿美元的股息。
我想提醒您，我们仍在继续进行中的结构化回购计划，预计该计划将于下一季度到期。这将继续减少我们的股份数量。我们保持承诺的资本回报率的步伐。目前，我们在董事会授权的股票回购计划中还剩余约30亿美元。
每股摊薄收益为3．18美元，处于我们为9月份提供的指引范围的上限。我们在9月份季度末的稀释后每股收益约为1．51亿股，这是稀释后的股份数量连续第七个季度下降。股份数量包括2041年可转换票据带来的约500万股的摊薄影响。我会提醒您，我们的投资者关系网站上提供了剩余的2041可转换债券的稀释时间表，以供您参考。
我们的现金和短期投资（包括限制性现金）在9月份季度略有增加，从6月份季度的57亿美元增至58亿美元。运营现金流为4．64亿美元，被股票回购和股息抵消。在2019日历年的年初至今，我们从运营中获得了可观的现金流量，我们有望在今年年底以公司历史上第二高的自由现金流量结束。
销售变现天数从上一季度的56天增加到69天，增加与在9月末发生的客户付款时间有关，该时间属于我们12月份的财务季度。我们的库存余额环比下降了5，700万美元，这是连续第五个季度库存余额下降。库存周转率为3．2，仅比我们在6月季度的3．3少了一点。
非现金支出包括约4300万美元的股权补偿，4900万美元的折旧和1600万美元的摊销。9月季度资本支出为3，900万美元，较6月季度的6，600万美元有所下降。我们9月份的季度末员工人数与上一季度持平，约有10，700名全职正式员工。
因此，现在展望未来，我想提供2019年下一季度的非GAAP指南。我们预计收入为25亿美元，上下浮动1．5亿美元。毛利率为45％上下1个百分点，营业利润率为27％上下1个百分点。
最后，基于约1．5亿股的股票数量，每股收益为3．80美元（上下浮动0．20美元）。我很高兴与您分享我们在整个2019日历年所取得的成果以及充满挑战的行业环境。内存市场的供应需求环境正在改善，我们在代工厂和逻辑定位方面取得了良好的进展。我们的已安装基础业务将继续按计划在2019年实现增长。我们已做好进入2020年的准备，并对我们未来的表现感到乐观。
我们计划于2020年3月3日在纽约市举办投资者日。有关场地和确切时间的详细信息即将发布。
问答环节
Q：
您提到半导体制造设备从400亿美元的底部位置上升到中部位置。如果增加的收入大部分来自代工／逻辑部门，那么就前景而言？
A：
也许我已经说过，也许有些修改，正如我们已经说过的那样，我们继续看到代工和逻辑方面的增长。这就是其中的一部分。正如我们现在所指导的下一季度那样，一些非常早期的迹象表明NAND支出有所增加。最后，随着我们不断壮大，全年在中国半导体制造设备中的实力不断增强。因此，结合所有这些因素，可以导致我们对半导体制造设备的预期进行向上的修正。
Q：
好的。然后，在您准备好的发言中，您只是提到了今年的晶圆代工厂／逻辑份额增长高于资本支出。鉴于EUV步骤不断增长等因素，我们如何考虑明年的晶圆代工／逻辑业务的表现？
A：
好吧，这是一个很大的问题，基本上，正如我们在许多场合所说的那样，我们看到在每个技术节点上蚀刻和沉积的强度都在不断增加。无论将来是10纳米到7纳米到5纳米到3纳米，我们的SAM都会增长。即使面对EUV使用量增加，SAM也会增加。并且有很多原因。无论引入EUV，图案化的复杂度都在不断增加，因此还有其他沉积和蚀刻步骤。
EUV本身对硬掩膜引入了新的要求，这使Lam有机会参与。而且，我们过去讨论过的EUV也为新步骤带来了机会，例如像原子层蚀刻这样的最终工艺，可用于帮助提高EUV图案本身的质量和生产率。因此，我认为您应该考虑的方式是我们的SAM不断扩展，我们的竞争力在不断增强－我们在其中一些新层中获得了份额，并且我们认为在铸造和逻辑领域中，我们已经做好了技术过渡的准备。
Q：
我想第一个问题是，如果我们回顾2018年，NAND的半导体制造设备大约占30％。到2020年进入128层及以上时，我们应该如何看待份额？
A：
我们的SAM在客户支出中所占的百分比随着层数的增加而不断增加，这有两个原因，首先显然是建立和蚀刻更高的堆栈，这很简单，但正如我所提到的，这是解决诸如此类问题的新步骤和新机会的事实。我认为我们的观点是SAM随着层数的增加而增长。
Q：
全部安装收入在9月份是否有连续增长？我们应该如何看待趋势？还是我们应该对2020年建模吗？
A：
确实是连续增长的，并且是该业务的Reliant部门连续第三个季度创纪录。我明年还不能量化，为时过早。很难设想一年的安装基础业务不会增长，它应该每年增长。我们将继续向市场推出新的高级服务产品，以期使我们能够实现越来越多的客户运营支出。
