正文
1. 【三星宣布量产10纳米级车用DRAM】
据三星官方及ZDNet Korea报导，三星宣布量产10纳米级16GB LPDDR4X车用DRAM，期望能够协助全球车厂，提升新一代自驾车系统功能。该款新产品的最大特色，在于采用10纳米级DRAM制程，可承受摄氏零下40度至零上125度的温度，达到Automotive Grade 1水平等级。(DIGITIMES)
2. 【新思科技助瑞萨R-Car V3H SoC开发】
新思科技近日宣布协助瑞萨电子成功开发其最新R-Car V3H SoC。R-Car系列SoC是瑞萨电子autonomy平台的核心SoC系列，其所推出的开放而可靠的创新autonomy平台能提供从云端连结、感测乃至车用的端对端解决方案(end-to-end automotive solutions)。新思科技能实现高效能的R-Car V3H SoC硬件加速器的开发，该加速器能为3级(Level 3)与4级(Level 4)自动驾驶车的智能相机系统，提供尖端的计算机视觉能力。 (DIGITIMES)
3. 【东芝推出新款三相无刷风扇马达驱动IC】
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出配置闭环系统转速控制(Closed Loop Control)功能的三相无刷风扇马达驱动IC–TC78B025FTG，此新产品适用于家电及工业设备中小型风扇等应用，已开始量产出货。TC78B025FTG采用1-Hall驱动系统和无电流感测电阻系统，可减少外部元件数量且有助于节省电路板空间。产业领先的低导通电阻有助于减少IC在工作期间的产生的热，扩展对大电流驱动的支持。 (DIGITIMES)
4. 【IC Insights：2017年全球晶圆代工规模623.10亿美元 台积电占52%市场】
调研机构IC Insights最新资料显示，2017年全球整体晶圆代工业者合计销售额为623.10亿美元，较2016年577.10亿美元，成长8%。其中台积电以321.63亿美元销售额占据52%市场份额，位居榜首。中国大陆两家厂商进入全球前八大晶圆代工厂商，分别为排名第五与第七的中芯国际(SMIC)与华虹集团(Huahong Group)。2017年中芯国际与华虹销售额分别为31.01亿美元(年增长率6%)与13.95亿美元(年增长率18%)。其中华虹销售额年增幅度居前八大厂商之冠。 (DIGITIMES)
5. 【宜鼎发布DDR4 2666宽温工控存储器】
看好工业物联网(IIoT)，闸道器(Gateway)、边缘运算(Edge Computing)等全球应用市场在智能化设备需求上的成长力道，工控存储器模块厂宜鼎国际(Innodisk)正式发表全球首款DDR4 2666宽温工控储存存储器，以2666MT/s的超高速运算，搭载工业级宽温(摄氏-40oC至85oC)，全面导入抗硫化技术，目前已获得国际服务器品牌大厂订单。 (DIGITIMES)
6. 【赛灵思发展Everest计划 确保在FPGA市场技术优势】
赛灵思(Xilinx)最新的Everest计划发展集成CPU、FPGA(Field-Programmable Gate Array)、高带宽存储器与快速连网功能的混合式(hybrid)先进FPGA芯片设计。据称已投入10亿美元、1,500位工程师与4年时间，不仅将推升其技术优势，更使得赛灵思能在FPGA市场维持成长动能与巩固领先，让半导体巨擘英特尔(Intel)无法瓜分其市场占有率。 (DIGITIMES)
7. 【小米雷军承诺：硬件业务综合净利率永不超过5%】
小米于4月25日召开新品发表会，正式发表新一代旗舰智能型手机小米6X。同时在发表会上，小米执行长雷军也向用户承诺，自2018年起整体硬件业务，包括手机和各种生态链产品的综合净利润率永远不会超过5%，如有超出的部分，将以合理的方式全部返还给用户。 (DIGITIMES)
8. 【2018 年RSA大会英飞凌展示FIDO2参考设计】
2018 年RSA大会上，英飞凌科技展示其FIDO2参考设计。该项设计以通过安全认证的SLE 78芯片为基础，做为登入Azure Active Directory装置的验证凭证。FIDO2是由FIDO(Fast Identity Online)联盟制定的规格，提供一个具备易用性的验证功能架构，可防范网络钓鱼、重放攻击或是透过攻击服务器漏洞造成的信息泄漏。 (DIGITIMES)
9. 【Vicor为AI注入创新动力】
