重磅！中国芯片制造技术取得重大突破，中国势必雄踞于世界的东方！

正文

请到「今天看啥」查看全文

6nm 的核心芯片，并与上海 SMEE 形成战略伙伴，很快就能达到纳米光刻的量产。根据去年数据，同等级的精密设备三星花费了近数十亿欧元才从阿麦斯手里拿下。而台积电则原本已经与佳能初步达成近十亿美元的设备合同，但在 SMEE 的抢眼表现与量产六纳米芯片的巨大诱惑下，台积电已做好打违约官司的准备，想在我国量子芯片没有出来之前最后尽情的狂欢一把。

3、蚀刻机： 蚀刻就是将影印在硅片上的分层图像（分层的电路图）刻画出来，然后一层层叠在一起就能形成芯片，这也是芯片制作至关重要的环节。在 2017 年 4 月，中国中微正式宣布攻克 5nm 级别的蚀刻机制造技术，无独有偶，两周后 IBM 也宣布掌握 5nm 蚀刻机的制造技术。据中微创始人之一的尹志尧透露，中微对 5nm 工艺设备已攻坚 5 年之久，计划年内完成工艺测试，在 2017 年底推向市场。

或许正是中微在半导体设备领域的突飞猛进，也引来国外竞争对手挑起知识产权诉讼。不过，凭借过硬的自主技术专利，中微接连获得胜利。

2008 年前后，正当中微公司将自行开发的 12nm 刻蚀机推向国际一流芯片生产线时，两家国际巨头芯片设备公司找上门来。

2007 年美国行业巨头应用材料公司起诉侵权，但却始终举证无力，中微则抓住机会适时反诉对方不正当竞争，应用材料公司显然对这一情况准备不足，最终不得不撤诉求和。

2009 年另一巨头美国科林研发又在台湾起诉中微侵犯其发明专利，由于中微半导体在前期作了大量知识产权预警分析和准备工作，仅用了不到一个月的时间，以攻为守，向法院提交了大量证据，采用“釜底抽薪”的做法，主张科林公司两项专利无效。同时，企业还向台湾智慧财产局主张科林公司的专利无效。 2009 年 9 月 8 日，台湾智慧财产法院一审判决科林公司专利无效。中微半导体很快接到了台积电的订单。此后，中微半导体又在科林公司上诉的二审中获胜。在台湾智慧财产局的交锋中，中微半导体以充足的证据，使得科林公司的聚焦环配置专利于 2011 年被宣布无效，密封环专利也被宣布无效，扫除了产品进入台湾市场的知识产权障碍。

请到「今天看啥」查看全文