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小米在芯片与汽车两条最难赛道上同时取得实质性突破，可谓是“双核成就”。
纵观全球科技公司，鲜有企业能同时攻克这两项高技术壁垒：苹果虽在芯片设计上独步天下，但迄今未真正推出量产汽车；特斯拉引领全球新能源车市场，却并未涉足手机SoC设计。
在这样的对比背景下小米显得“独一无二”，但正如雷军在发布会上讲到，在硬核科技这条探索道路上小米仍是一个后来者和追赶者。
玄戒O1只是代表小米拿到了高端处理器赛道的“入场券”，未来还有很多要完善的地方；YU7只是小米发布的第一款SUV，小米造车仍“任重而道远”。
玄戒O1和小米YU7的同场推出，是小米商业模式转向长期主义的重要标志，也是雷军从“生死看淡”的豪赌型打法转向“筑底、补短、全栈闭环”的深耕路线。
正如苹果造芯经历了漫长的蛰伏期一样，小米在造芯这条路上也已走过了长达11年的时间。
2014年小米成立全资子公司松果电子，开始了造芯的未知旅程，事实上彼时雷军就做好了打长久战的准备，他当时表示，公司多数人的心里都七上八下，只有自己的内心稍微平静，因为已经做好了干十年甚至更久的准备。
小米造芯的第一个作品“澎湃S1”从立项、设计、研发、流片、测试、量产总共花了28个月。澎湃S1芯片于2017年2月发布，这让小米成为苹果、三星、华为之外第四家具有芯片自研能力的手机厂商，雷军在发布会上反复提及了一句话——做芯片九死一生，道出了小米造芯之路的艰难与曲折。
短暂的高光过后，现实给了小米一记重拳，搭载澎湃S1的小米5C反响平平，澎湃S2也因种种技术与成本问题难产。不过由于提前做好了心理预期，澎湃S1的失利并未动摇小米的造芯计划，反而一定程度上为玄戒O1的问世埋下伏笔。
澎湃S1为小米的芯片梦打下了三点基础：验证了小米具备做芯片的系统工程能力；积累了与台积电、ARM等厂商的合作经验；为今天的玄戒O1团队提供了“踩过坑”的前车之鉴。
澎湃S1遭遇挫折后，小米转向“小芯片”路线，陆续推出了电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等小芯片，靠着一颗又一颗小芯片的研发经验积累“大芯片”的能力。
2021年小米宣布造车的同时还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
通过总结第一次造芯的经验教训，小米明确了第二次造芯的目标：采用最新的工艺制程、集成领先的高性能模块、第一梯队的性能与能效。
同时继续以打持久战的心理准备制定了长期投入计划：至少投资十年，至少投资500亿。截止到今年2月底，四年多时间玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，目前研发团队已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
这一体量的研发投入和团队规模已经是行业前三水平，显示出小米造芯的决心和勇气。
如果说8年前的澎湃S1是“练手之作”，那么8年后小米终于用玄戒O1叩响了顶级芯片的大门。小米是继苹果、高通、联发科之后全球第四家可以自主设计3nm手机芯片的企业。
玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，集成晶体管高达190亿个，芯片面积仅109mm² 。CPU架构为十核四丛集设计，其中包含2颗Cortex-X925超大核（最高3.9GHz）、4颗Cortex-A725大核（3.4GHz）、2颗Cortex-A725能效核（1.9GHz）和2颗Cortex-A520超高效核（1.8GHz） ；GPU采用最新16核Immortalis-G925，支持动态调度，在图形性能上达到甚至超越苹果A18 Pro。
玄戒O1的安兔兔跑分突破300万 ，其中CPU单核和多核性能分别超过3000和9500分，是旗舰SoC第一梯队的水平。
但玄戒O1仍是后来者和追赶者。
与A18 Pro相比，玄戒O1的多核性能和AI算力占据优势，但在晶体管数、单核性能、系统耦合等方面仍不及A18 Pro。
小米追上了“规格”，但苹果仍在“架构与生态”领跑，一位行业人士告诉雷峰网，小米做出玄戒O1，已经证明了国产旗舰芯片可以在性能规格上“摸到天花板”，但苹果依然是行业“定规则”的那个选手，而小米刚刚拿到“入场券”。接下来，小米需要持续演进架构设计、加深系统协同、拓展芯片生态链，才能缩小这条从“可用”到“领先”的技术鸿沟。
