正文
2014年9月,澎湃项目立项,2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位为中高端。但由于澎湃S2推进不顺,小米按下了手机SoC芯片项目的暂停键,转向了“小芯片”路线,如快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。
转折点在2021年,小米决定造车,并重启“大芯片”业务。同年,上海玄戒技术有限公司(以下简称上海玄戒)成立,注册资本由最开始的15亿元增加至19.2亿元,经营范围有集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售和集成电路设计等,几乎涵盖了整个电子科技领域。两年后,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本为30亿元,经营范围同上。
“四年多时间,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前,研发团队已经超过2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元……”在雷军的长文里,一组数据透露了小米“造芯”的决心。
毕业之初,因为觉得做芯片很有意思,王鼎奕(化名)入职玄戒,并曾参与玄戒O1的相关工作。校招的薪资不算高,晋升的表现是涨薪2000元,“每天都很忙”。王鼎奕回忆,晚上十点以后下班是常态。
社招薪资却高出很多,普遍是校招的3倍左右,这让像王鼎奕这样的新人觉得有点“不公平”,这或许也是他觉得人员流动率较高的原因之一,“今年以来,我所在的团队低职级的员工走了十几个,整个团队也就50多个人。”还没等到玄戒O1发布,王鼎奕也选择了离开。
“我的心里还是挺澎湃的。”不过,尽管离开了玄戒,看到小米近日发布的相关动态,王鼎奕心情还有些激动。
据已公开的信息,玄戒O1采用目前最先进的3纳米制程工艺,采用自研AP(应用处理器,承担计算任务)架构搭配外挂第三方基带方案,其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。因此,小米成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。
3纳米是指采用3纳米制程工艺制造的半导体芯片,制程工艺尺寸表示晶体管的最小尺寸,其数值越小,代表晶体管的密度越高。相较于传统的10纳米或7纳米工艺,3纳米制程意味着晶体管的结构更加精细,能够容纳更多的晶体管单元在同样面积上。也就是说,芯片在性能、功耗和尺寸上会更具优势。雷军透露,玄戒O1晶体管数量为190亿个。
然而,近期对于玄戒O1是否为自研的讨论却颇为热烈。从目前疑似泄露的跑分成绩和爆料信息来看,这款芯片的CPU部分使用了ARM Cortex-X925、A725和A520,GPU部分则有ARM Immortalis-G925 MC16或Imagination DXT72-2304,也就是说,采用了ARM的公开架构,基带芯片则外挂了联发科的芯片。