正文
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。
20
世纪
90
年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。目前，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的
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。
半导体产业则是电子元器件产业中最重要的组成部分，也是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
半导体产业链大致可分为设备与原料供应商、制造商、芯片设计原厂、分销商、方案商及下游电子产品制造商等几个环节，其中芯片设计和制造是半导体行业的核心技术环节。从产品分类来看，半导体产业主要包括分立器件、集成电路和其他器件等。
韦尔半导体业务体系构成为半导体设计业务及电子元器件分销业务，所处半导体产业可进一步细化为半导体分立器件和集成电路行业，在消费电子（尤其是手机、平板）、电脑车载电子、安防、网络通信、家用电器、工业军事、航空航天等领域得到了广泛应用。
半导体分立器件具有诸多优良的特性，如：使用灵活性，可在众多线路中应用，低成本制作芯片的工艺，高成品率，特殊器件的不可替代性（如肖特基以及特殊工艺的分立器件）等，使其长期以来作为半导体产品的基本支持，具有广泛的应用范围和不可替代性。
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低等优点，便于大规模生产。
2、半导体研发设计及分销业务流程
在研发设计业务方面，主要可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节。芯片设计环节技术水平进入壁垒最高，而封装测试环节的进入壁垒相对较低。目前全球主要的半导体分立器件和集成电路厂商技术发展纯熟、规模化程度较高，大多专注于利润率较高的芯片设计环节，将晶圆制造、封装测试等工序外包。国内的半导体企业多数以做封装测试为主，部分厂商主要为国际公司进行
OEM
的晶圆制造和封装测试，只有少数国内企业掌握了芯片设计的工艺技术。但
2008
年之后，国内半导体价值链格局正在发生改变，趋势是芯片设计业和晶圆制造业所占比重迅速上升，
2014
年国内半导体产业价值链格局为：芯片设计占
34.7%
，晶圆制造占
23.6%
，封装测试占
41.6%
；
2016
年，芯片设计占
37.93%
，晶圆制造占
25.99%
，封装测试占
36.08%
。
在分销业务方面，公司目前代理及销售数十家国内外著名半导体生产商的产品，拥有几千个型号的产品，并为国内
OEM
、
ODM
和
EMS
厂商及终端客户提供半导体产品综合解决方案。公司会根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。在开发新产品线的同时，对某些竞争力较弱、可替代性较高等不符合公司分销业务发展战略的产品，公司将逐步降低代理数量或不再代理。
3、下游终端需求和政策支持是需求增长的主要推动力
全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。
2008-2016
年，全球半导体产业销售额年均复合增长率
3.95%
。根据半导体产业协会（
SIA
）统计，
2016
年全球半导体产业产值达
3,389
亿美元，创下历史新高，同比增长
1.1%
，未来几年也将呈现逐步趋稳的整体特征。
2016
年半导体成品市场最大的领域是无线通信领域，其在智能手机和存储市场的增长带动下，
2016
年销售额同比增长
9.6%
。
在我国，半导体产业是建设信息化社会、实现低碳经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。受益于国务院
2011
年发布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔
2011
〕
4
号）等产业政策给予的一系列税收优惠及产业环境优化支持，我国半导体产业销售额在快速增长的同时，占世界半导体市场份额的比重也快速提高。近年来我国半导体产业的发展取得较大突破，销售额从
2006
年的
1,727
亿元增长到
2015
年的
5,265
亿元，年均复合增长
13.19%
。
从区域划分来看，作为全球最大的半导体市场，中国区
2015
年销售额同比增长
7.7%
，是全球唯一保持增长的地区；
2016
年销售额增长
9.2%
，为全球表现最好的市场，除日本销售额增长
3.8%
，其他地区均为负增长，欧洲下滑
4.5%
、美洲减少
4.7%
。
进一步细分到分立器件和集中电路行业。近年来，受益于国际电子制造产业的转移以及下游计算机、通信、消费类电子等需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的增长态势，产量从
2006
年的
2,224.7
亿只增长到
2014
年
5,359.42
亿只，年均复合增长
11.62%
。
我国集成电路市场虽然起步较晚，但发展速度明显快于全球水平，根据中国半导体行业协会（
CSIA
）统计，
2016
年我国集成电路产业销售额为
4,335.5
亿元，同比增长
20.1%
。其中，设计业销售额为
1,644.3
亿元，同比增长
24.1%
；制造业销售额为
1,126.9
亿元，同比增长
25.1%
；封装测试业销售额为
1,564.3
亿元，同比增长
13%
。
另外，近年来受益于国内下游终端巨大需求和政府政策大力支持，
IC
设计在集成电路产业的占比保持快速提高。根据中国半导体行业协会统计，
2016
年国内
IC
设计市场规模达到
1,644.3
亿元，是半导体产业链各环节增速最快的一个领域，同比增长
24.1%
，与
2006
年的
186.2
亿元相比年均复合增长率
24.34%
。在国内
IC
设计、晶圆制造、封装测试三个环节中，
2006
