主要观点总结
本文主要描述了英伟达在GTC大会上的发布会内容，涉及AI芯片、技术、产品和布局等关键点。
关键观点总结
关键观点1: 英伟达在GTC大会上的表现成为AI界的焦点
英伟达在AI领域的持续创新和强大实力，使其在GTC大会上的表现成为行业关注的焦点。
关键观点2: 新一代AI芯片Blackwell Ultra的发布
Blackwell Ultra的发布是英伟达在AI芯片领域的重大突破，其性能和内存的提升将推动AI的发展。
关键观点3: 下一代AI芯片Rubin的预告和参数展示
Rubin的发布预告和参数展示显示了英伟达在AI芯片领域的持续创新，其性能的提升将加速AI的计算和推理速度。
关键观点4: 网络基础设施的重要性在AI时代凸显
随着AI的发展，对数据中心的带宽、低延迟和高能效需求急剧增加，英伟达推出的Spectrum-X Photonics交换机和Quantum-X Photonics InfiniBand交换机将为AI计算架构提供高速和可扩展的网络连接。
关键观点5: Dynamo操作系统的推出展现了英伟达的长期布局
Dynamo作为专门为AI工厂打造的操作系统，将助力每个行业和公司的数字化转型，突显了英伟达在AI领域的长期布局和战略眼光。
关键观点6: 人形机器人成为大会压轴节目
英伟达带来的人形机器人Isaac GR00T N1展示了通用机器人技术的时代已经到来，而英伟达的布局和合作将助力机器人开发进入新的前沿领域。
关键观点7: DeepSeek-R1推理速度创全球之最
英伟达实现了全球最快的DeepSeek-R1推理，展示了其在AI领域的强大实力和技术领先性。
关键观点8: 量子计算的崛起和英伟达的布局
量子计算在近期取得了重要进展，而英伟达在量子计算领域的布局表明了其前瞻性和战略眼光。
关键观点9: 英伟达的软硬件生态在推理场景的优势
随着AI领域的重心从训练转向推理，英伟达通过展示其在软硬件生态方面的优势，回应了市场担忧，并证明了其在推理领域的不可替代性。
正文
黄仁勋表示，借助 DGX Station 和 DGX Spark，用户可以在本地运行大模型，或者将其部署在 NVIDIA DGX Cloud 等其他加速云或者数据中心基础设施上。
DGX Spark 系统现已开放预订，而 DGX Station 预计将由华硕、戴尔、惠普等合作伙伴于今年晚些时候推出。
下一代 AI 芯片 Rubin 官宣，2026 年下半年推出
英伟达一直以科学家的名字为其架构命名，这种命名方式已成为英伟达文化的一部分。这一次，英伟达延续了这一惯例，将下一代 AI 芯片平台命名为「Vera Rubin」，以纪念美国著名天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）。
黄仁勋表示，Rubin 的性能将达到 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 相较 Hopper 已实现了 68 倍的提升。
其中，Vera Rubin NVL144 预计将在 2026 年下半年发布。参数信息省流不看版：
3.6 EF FP4 Inference：在进行 FP4 精度的推理任务时，能够达到 3.6 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）。
1.2 EF FP8 Training：在进行 FP8 精度的训练任务时，性能为 1.2 ExaFLOPS。
3.3X GB300 NVL72：与 GB300 NVL72 相比，性能提升了 3.3 倍。
13 TB/s HBM4：配备了 HBM4，带宽为 13TB/s。
75 TB Fast Memory：拥有 75 TB 的快速内存，是前代的 1.6 倍。
260 TB/s NVLink6：支持 NVLink 6，带宽为 260 TB/s，是前代的 2 倍。
28.8 TB/s CX9：支持 CX9，带宽为 28.8 TB/s，是前代的 2 倍。
标准版 Rubin 将配备 HBM4，性能比当前的 Hopper H100 芯片大幅提升。
Rubin 引入名为 Grace CPU 的继任者——Veru，包含 88 个定制的 Arm 核心，每个核心支持 176 个线程，并通过 NVLink-C2C 实现 1.8 TB/s 的高带宽连接。
英伟达表示，定制的 Vera 设计将比去年 Grace Blackwell 芯片中使用的 CPU 速度提升一倍。
与 Vera CPU 搭配时，Rubin 在推理任务中的算力可达 50 petaflops，是 Blackwell 20 petaflops 的两倍以上。此外，Rubin 还支持高达 288GB 的 HBM4 内存，这也是 AI 开发者关注的核心规格之一。
实际上，Rubin 由两个 GPU 组成，而这一设计理念与当前市场上的 Blackwell GPU 类似——后者也是通过将两个独立芯片组装为一个整体运行。
从 Rubin 开始，英伟达将不再像对待 Blackwell 那样把多 GPU 组件称为单一 GPU，而是更准确地按照实际的 GPU 芯片裸片数量来计数。
互联技术也升级了，Rubin 配备第六代 NVLink，以及支持 1600 Gb/s 的 CX9 网卡，能够加速数据传输并提升连接性。
除了标准版 Rubin，英伟达还计划推出 Rubin Ultra 版本。
Rubin Ultra NVL576 则将于 2027 年下半年推出。参数细节如下：
