首款“印度造”芯片来了？

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首款印度芯片采用28nm工艺

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据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。报道说，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。

近年来，全球半导体需求激增，产业链格局经历深度变革。在此背景下，印度政府加速推动本土芯片制造业发展，其战略意图主要体现在： 一方面，印度希望降低对进口芯片的过度依赖；另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”战略需要本土半导体产业作支撑。

在推动本国半导体产业发展方面，2021年，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比，以支持国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司。

而此次， 这一被莫迪视为“里程碑式”的半导体产业进展由印度最大财团之一——塔塔集团主导推进。 据《印度快报》报道，去年2月29日，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座最先进的半导体组装和测试工厂的提议，这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步。该工厂的投资额达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能和其他关键领域的半导体芯片。莫迪曾表示，该厂为区域半导体行业和其他尖端技术领域打开了“机遇之门”。另据印度“The Week”网站报道，塔塔集团董事长钱德拉·塞卡兰强调，贾吉路工厂预计将新增3万个就业岗位。

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