【国君电子科创研究】和舰芯片：借力科创板，扩产谋发展

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公司积极扩充8英寸晶圆产能，助力营收稳定增长。 公司募投项目拟在现有8英寸晶圆产能82万片/年的基础上，通过扩建厂区和购买设备进行技术改造，解决生产瓶颈，增加8英寸晶圆产能至114万片/年，目前8英寸晶圆制造为盈利型业务，其进一步扩产将助力公司主营业务收入实现持续稳定增长。

适用估值方法建议。 考虑到公司偏重资产的性质，以及厦门子公司前期投产对业绩的压力的背景，我们推荐市净率法和EV/S法估值。

风险提示。 中美贸易战带来的不确定性，半导体行业景气度不及预期。

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和舰芯片蓄力晶圆制造

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公司主营12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务

和舰芯片成立于2001年11月，是台湾晶圆代工厂联电在大陆的子公司主要为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。 公司目前主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务。其中公司本部主要从事 8 英寸晶圆研发制造业务，涵盖 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程；公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm 等制程；公司子公司山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。和舰芯片及子公司厦门联芯为国内较早的 8 英寸和 12 英寸芯片研发制造企业。2018年公司12寸晶圆制造业务收入占总收入的36.85%，8英寸业务占据62.21%。

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公司业务规模不断扩大，子公司投产导致综合毛利率持续下滑

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