全球封测业三大阵营已定，国内企业如何“内外兼修”？

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根据ICInsight发布的2016年全球前十大封测厂营业收入排名显示，日月光是全球半导体封装测试外包行业销售收入排名第一的公司，而矽品行业排名第四。两者合并之后，将产生一家超大规模的封测大厂，两家公司营业收入达75.12亿美元，营业规模远远超过排名第二的安靠(38.94亿美元)和第三位的长电科技(28.99亿美元)。

更加值得关注的是，此前封测厂之间的整合多发生在大企业与小企业之间或者是对IDM所辖封测厂的收购。如日月光1999年收购摩托罗拉在我国台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂，2004年并购NEC位于日本山形县的封装测试厂，2008年收购韩厂投资的山东威海爱一和一电子公司，2012年收购洋鼎科技，2013年收购无锡东芝封测厂等。

然而，近年来企业并购却多发于封测大厂之间。根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料，目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架，包括日月光与矽品，二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位，目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购，2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金鹏收购，成为全球行业排名第三的封测外包公司。

对此，半导体专家莫大康认为，大厂间的合并主要为了扩大规模，降低企业运行成本，以集团化的形式应对其他对手的竞争。通过合并来减少行业内的竞争，在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势。

此外，全球集成电路封装业的技术突飞猛进，整个产业链技术向高端领域发展。规模公司间整合做大对于新技术的开发也有重要作用。根据中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康的介绍：“3C电子市场将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展;汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目，也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术;新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。”

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