正文
5. 【罗姆半导体推SiC解决方案 具备高耐压、低导通阻抗与绝佳的开关特性】
在价格低廉、取得方便下，过去Si(硅)向来是制作功率元件的首选。然而在各种高功率、大电流设备不断问世下，加上为迎合节能环保的市场需求，反而带动以SiC(碳化硅)功率元件取代Si的风潮。罗姆半导体应用技术支持部主任工程师唐仲亨说，若从功率元件所具备的特征来看，SiC材料相较于Si，拥有高耐压、低导通阻抗与绝佳的开关特性等三大优势，可制作600V至数千V的高耐压功率元件，加上每单位面积的导通阻抗非常低，正好能实现高耐压元件的要求。(DIGITIMES)
6. 【联发科第3季营运少有亮点 ASIC业务左右2019年增长基础】
联发科2018年第3季度营收目标恐怕仅能看齐台积电单季增长7~10%的动作，虽然颇令市场失望，不过，公司执行长蔡力行所预订的2018年营收、毛利率及获利三增长长指标，仍可望顺利达成。其中，创新的增长型产品线已扮演30%以上业绩贡献度的主要助攻推手，至于智能型手机、平板计算机、TV等成熟型产品线也努力改善获利结构，不再扮演拖累公司平均毛利率的角色。联发科2018年顺利转守为攻的动作，其实已有效稳住研发团队士气，并扩大公司未来的营运成长利基。(DIGITIMES)
7. 【德仪第3季展望优于预期 台系IC封测持续受惠】
IDM大厂德州仪器(TI)公布第2季度财报与释出第3季度乐观展望，其中，德仪公开指出本季主要增长动能来自于工业、汽车市场对于功率等相关元件的需求，熟悉半导体业人士认为，对于台系后段的IC封测厂商来说，一方面可望承接部分车用半导体封测订单，另一方面，IDM厂转往高规格的车用、工控半导体，也推动其它半导体扩大委外封测代工，有利于台系IC封测厂商包括日月光投控、欣铨、京元电、菱生等厂商类比元件封测接单。IC封测面临车用电子、智慧城市等产业趋势，也已经看到半导体将从过去的大量供应全球标准化产品的生产模式，改变成少量多样化的定制化的服务模式，台湾IC封测产业除了掌握既有群聚优势外，更需要力求全球智能财产和区域性经济特色兼顾的产业战略。(DIGITIMES)
8. 【智能型手机库存待去化 联电第3季度旺季不旺】
联电25日举行法说会并公布2018年第2季度财报，每股税后(EPS)为新台币0.3元，累计上半年税后净利润70.6亿元，年增61%，EPS为0.58元，表现优于市场预期。展望第3季度，联电总经理王石表示，由于智能型手机库存待去化，加上美中贸易战难料，预期第3季度晶圆出货约与第2季度持平，平均销售价格微幅成长，毛利率则约落在14~16%、产能利用率91~93%，较第2季度97%略减，2018年全年资本支出约11亿美元。(DIGITIMES)
9. 【意法半导体推出新款高精度MEMS传感器】
意法半导体(ST)推出车用级六轴惯性传感器ASM330LHH，为先进的车载导航和资通讯服务系统提供超高分辨率运动追踪功能。ASM330LHH能够满足自动化服务对车辆定位的连续性和精确性需求，当卫星讯号被阻挡时，ASM330LHH可为先进的航位元推算算法提供传感器资料，计算车辆的精确位置。卫星讯号被阻挡的情况通常发生在高楼林立的城市街道、隧道、被遮盖的道路、车库或茂密的森林中。ASM330LHH先进的低噪和温度稳定的设计，提供了可靠的车载信息服务，例如，路桥电子收费、远程诊断和电子救援。精密的六轴惯性感测资料还能满足先进的自动驾驶系统的需求。(DIGITIMES)
10. 【从调制解调器芯片到天线模块全包 高通扩大5G相对竞争优势】
5G商用服务即将从2019年开始起跑，这将替高通(Qualcomm)旗下芯片业务注入一股营收增长动能，而且这不仅仅是从移动应用处理器、基频调制解调器芯片等订单着眼，更由于高通认为5G时代将给予该公司更大的机会，进一步扩大手机射频芯片市占与影响力。随著高通推出5G毫米波天线以及相伴随的complex beamforming，高通逐渐走向打造5G射频模块之路(RF modules)，该公司日前发表的5G天线模块QPM56xx与QTM052，即是该成果的展现，再加上先前发表的Snapdragon X50 5G调制解调器芯片，均将内建在2019年初第一批问世的5G手机里。(DIGITIMES)
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