​半导体装备国产化进入快速发展期

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来源：InternationalBusinessStrategies-IBS

半导体装备随制造转移的趋势不变

“半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球半导体芯片制造中心的迁移，这个趋势一直没有变，”王晖指出。

70～80年代美国是全球芯片制造中心，兴起了一大批半导体设备公司，像Varian(瓦里安)，Ultratech，Eaton，GCA，AMAT，LAM，Watkins～Johnson，Novellus，Perkin-Elmer，KLA，Tencor等公司。 80年代后期～90年代，芯片制造中心迁移到了日本，日本也兴起了一批像Nikon(尼康)，Canon，TEL，Kokusal，Anelva，Ulvac，Hitachi，DNS等半导体设备公司。 90年代后期至今，制造中心向台湾、韩国转移，一批台韩半导体设备厂、例如ASML(TSMC驱动)，Hermes，Eugene，Semes，SFA，KCTech，APSystem等随之兴起。 从现在到2025年，全球半导体制造中心正在逐步向中国大陆转移，预计在不长的时间里也将会有一批本土半导体设备明星企业诞生。

高端制造设备90%依靠进口

半导体芯片制造行业的主要增长在亚洲，尤其是中国大陆。

2017-2020年新的半导体制造厂和生产线投产中国大陆占了42%的份额，已经开始领先美国(16%)和台湾(15%)。

2018年中国进口集成电路3120.6亿美元(这个数字包括在中国加工后再出口的)，全球集成电路市场规模为4779亿美元，中国消耗了全球65%的芯片份额。

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