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【汇总】近百项优秀新材料技术寻求合作

新材料在线  · 公众号  ·  · 2017-04-30 10:24

正文

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触变指数

5.6(25 ℃,0.6rpm/6rpm)

硬度

80 D

玻璃化转变温度

135℃

剪切强度

23.5MPa

热膨胀系数

Tg,150 ppm

体积电阻率

0.0005ohm/cm


四、高导热固晶银胶


本产品是单组分、低温储存银胶,具有高导热性、高导电性、高触变性、高可靠性特点,专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接。


产品优势:低温储存,操作时间长;流变性好,无拖尾拉丝;导热性好,可靠性高;导电性好,离子杂质含量低。



技术参数

外观

银色

备注

粘度

13000cps

25℃

触变指数

5.4

0.6rpm/6rpm

工作时间

48h


玻璃化转变温度

120℃

TMA

剪切强度

26.1kgf/die







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