我国半导体材料产业发展现状

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光通讯器件、模组； 射频滤波器、微波集成电路； 功率型半导体(GaN、Sic电力电子)； 特种衬底材料、特种封装产品应用等七大产品方向。

三安光电是一家上市公司，主要从事III-V族化合物材料的研发，在砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等新材料领域具有较强的竞争力。 泉州三安作为三安光电化合物半导体的一个产业化平台，如果建成，将会打造成一个具有国际竞争力的化合物半导体企业。

▲ 三安光电333亿“联姻”泉州南安（来源：网络）

差不多在一个时间里，还有另外一起半导体签约项目，士兰微和厦门海沧合作在厦门建设一条总投资220亿元的12英寸芯片生产线，项目还包括一条化合物半导体器件生产线。 这条12英寸线特别指明是“特色工艺”生产线，我们对士兰微很熟悉，当年这个靠七位年轻人创办的半导体公司在国内走的始终是一条“特色”的路子，从承包生产线，到集资建线，产品也是走的“特色”路子。

在这一年的12月，广州粤芯半导体项目动工建设，项目总投资约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片。 项目开工不到两年即实现投产目标。 这是国内第一条虚拟IDM12英寸生产线，如果量产，将是广东省第一条量产的12英寸生产线。

二、硅片材料国产化能力仍显不足

专家认为，在小尺寸硅片方面，国产化的能力还可以，基本可以自给自足。 但在大直径硅片领域(8～12英寸)自产率仍很低，12英寸硅片几乎没有国产产品。 小尺寸硅片是指4~6英寸硅片，小晶圆(含抛光片、外延片)的年产量约为5,200万片。

8英寸硅片及外延片的国内供应商有，浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研、河北普兴、南京国盛、中电科46所以及上海新傲等，合计月产能为23.3万片。

资料显示，目前大陆半导体产业对8英寸硅片的月需求量约为80万片，2020年预计将会达到750万~800万片。

12英寸硅片则几乎全部依赖进口，国产化刚开始布局，离量产还有一段很长的路要走。 2017年12英寸硅片月需求量为50万片，2018年月需求达110万~130万片。 未来几年，这个需求还会爆发式走高。

专家指出，由于国产化能力严重不足，国外大直径硅片材料供应商对大陆的客户采取了价格垄断的“保证金制度”方式，对未来3年的新产能，制定价格底线(110～120美元)，并要求支付保证金。

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