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比如“当路况复杂，前面开始堵车”，李大海举例说，可能有用户希望行车策略是“不允许其他汽车加塞，要跟车跟得很紧”，“当用户有这样的需求时，驾驶辅助系统需要能够马上理解用户的意思。”“这种复杂的基于语义的指令”场景，也就要求驾舱融合实现。这可能也从某个层面解释了，为什么这两年座舱域和智驾域的融合是热议话题之一。赵曜（深蓝汽车智能座舱总监）也说“座舱和辅助驾驶的信号是相互依赖的，而且需要相互转换”，从延迟、安全等角度来看，“one box方案”是必然。
前不久Intel机器人解决方案推介会上所推方案正是“大小脑融合”——在机器人语境下，小脑是运动控制，大脑负责感知世界、做算法处理及运动规划决策。所以很多人说汽车可以算作是一种特殊形态的机器人，还是有道理的。不过Intel在机器人身上似乎已经率先一步实现了两者的“融合”。
采用Intel汽车解决方案的中科创达智能座舱展示
基于chiplet的解决方案
但在Intel看来，不仅是PCIe总线让两颗芯片的协同变得更加紧密，而且据说Intel和黑芝麻的芯片还能实现一定程度的算力共享。“黑芝麻芯片上跑的代码，也能搬到我们的芯片上，这是融合方案（fusion solution）的特色所在。”Jack说，“座舱和ADAS之间原本的孤立发生了变化，负载可以来回调配。”
只不过Jack在答记者问时也提到了，即便现在和黑芝麻的合作，双方在系统中还是以独立芯片的方式存在，但“未来还是很有可能做到基于chiplet的融合的”。
“我们的理念是面向客户，Intel提供开放的平台。客户可以任意选择他们期望的ADAS合作伙伴。”换句话说在未来的基于chiplet的汽车芯片上，除了Intel的SDV SoC芯片之外，同封装内的另一颗die可以基于客户的需求选择。“可能有些客户想选择黑芝麻，还有些客户则想用Mobileye、地平线的方案，我们以开放的态度来做这样的整合。”
“可以等等未来与其他ADAS合作伙伴的宣布（stay tuned for future annoucement with other ADAS partner）。”
媒体会上，Jack在总结Intel于汽车芯片领域的优势时特别提到了两点。第一是“最为开放的平台解决方案”，“基于开放生态和开放软件合作伙伴”，“我们不会要求客户采用特定的OS、hypervisor，或者我们的算法。”第二就是chiplet——关键因素在于成本。
Intel第一代SDV SoC参考设计
“在单片设计（monolithic）的竞争中，客户拿到大芯片；可能面向入门型号的车型，只需要一半的性能，但仍然需要用这颗大芯片。”而如果改用chiplet方案，“把大芯片换成更小的chiplet，实现更优化的成本结构。而且不同的chiplet也能用不同的制造工艺，不需要都用先进尖端工艺。切分之后，某些chiplet就用成熟工艺，实现更低的成本，也更适配所需功能特性。”
另一个来自Jack更有趣的回复是，在被问及Intel是否未来都不会涉足ADAS芯片，而守着座舱芯片市场时，Jack是这么说的：“对于真正的软件定义架构而言，一切都只相关负载和应用，而无所谓负载究竟是在ADAS域还是信息娱乐系统域。Intel的产品是具备高性能、通用性、软件定义的SoC，具备AI、摄像头、图形、显示、媒体等各种能力。”
“客户可以决定他们期望将我们的产品用于何种负载，可以是信息娱乐，可以是ADAS，可以是游戏、驾车者监控等等。”“一切都成为应用，芯片与软件解耦。不需要再构建专门的ADAS芯片或者专门的信息娱乐系统芯片。”“这样的软件定义架构在通信、工业制造等行业已经普及。”
软件定义汽车的未来
其实有关Intel Automotive造汽车芯片的哲学，我们在过去的文章里已经有比较详细的解析。其核心思路都在于相信未来汽车EE架构会走向相对彻底的中央化（所以有了SDV SoC芯片，以及车载独立GPU），同时也兼顾域控（所以有了ACU芯片产品），所以上面这番解释也很好理解。另外再加上Intel自己的优势项：（1）先进工艺、封装的芯片制造能力，有能力为客户定制基于chiplet的芯片；（2）在PC和服务器市场的经验，包括AI生态上的积累，都可以带到汽车领域。
Jack对于软件定义汽车的解释是这样的：“软硬解耦。对于硬件而言，CPU、内存、IO等资源都实现池化。当负载进来的时候，经过评估做动态的硬件资源分配。这和传统的嵌入式ECU开发模型是非常不同的。”不光是ADAS和座舱要结合，还有“空调、座椅、车门、天窗等等组成部分现在都是独立的控制器”，“软件定义架构相关所有的功能。”
