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晶圆代工新一轮热战　台积电仍是众矢之的

半导体行业观察 · 公众号 · 半导体 · 2017-03-30 08:29

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至于FD-SOI的技术，原先是由ST Micro所研发的，并与FinFET具有相互替代效益的技术。在FinFET技术的排挤下，FD-SOI一度乏人问津，但在三星与GlobalFoundries相继导入之后，似乎有了新的转机。此项技术在物联网相关应用时，具有低耗电的特色，而用于争取晶圆代工的商机上也颇受瞩目。

过去几年，三星在晶圆代工上的投资似乎不如预期般的顺利。原本寄望极高的14nm制程，竟然在与台积电的16nm对抗之际铩羽，甚至连苹果的订单都遭到突袭，而预期可以抢到的NVIDIA订单也无法如愿。晶圆代工市场排名第二的GlobalFoundries，因为14nm的制程难以独力完成，不得不与三星结盟，也有特定客户遭到台积电的突袭。台积电的16nm制程，显然大获全胜，也让台积电独领风骚的黄金时代继续延续。

根据Gartner的估计，2017年全球晶圆代工市场是567亿美元，其中台积电占54%，而市占率5~10%的竞争者包括GlobalFoundries、联电、三星与中芯国际，一、二线厂商的市占率明显有一段差距，但三星显然不愿意就范。三星在2016年底开始进入10nm的阶段，并生产用于Snapdragon 835与自家Exynos的应用处理器，在进度上再度超前台积电。值得注意的是，在工程技术进展顺利的信心下，三星在原有华城工厂旁又新建生产线，原本停滞的晶圆代工部门资本支出，在2017年开始出现回升。

另外在EUV等新设备的导入上，三星也比台积电、英特尔更为积极。据外电报导，台积电、英特尔都原计划在2019年导入5nm技术时，才开始布局EUV制程。但三星显然更为积极，并从7nm开始导入EUV，这也可能会刺激台积电原先的布局计划。目前台积电最新的EUV进展是EUV最新曝光机台已经可以达到连续3天稳定处理超过1,500片12寸晶圆。