1.1 汽车、工业、消费电子：消费电子需求向好，AI边端未来可期
1）消费电子：①根据Canalys，2024年Q3全球PC出货量达6640万台，同增1%，预计2024年AI PC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%，预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。②9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，A18芯片采用台积电第二代3纳米工艺制程（N3E）、相比A16提升30%速度，能耗降低30%，A18芯片配备了5核GPU，相比A16 Bionic芯片，性能提升了40%，并且功耗降低了35%。叠加Apple Intelligence系统逐步上线升级，首批Apple Intelligence功能10月上线美国英语版，12月拓展至澳大利亚、加拿大、新西兰、英国、南非、英国，明年逐步上线中国、法国、日本、西班牙，有助于带动新一波换机周期。③AI眼镜销量超预期，我们估算2024年Q2 Meta Ray-Ban出货量或达50万台，年化销量达200万台。④预计未来伴随更多AI 手终端，消费电子需求持续向好，建议关注品牌公司（苹果、小米集团、传音控股、联想集团）、手机供应链（立讯精密、鹏鼎控股等）、PC供应链（珠海冠宇）、XR供应链（歌尔股份、龙旗技术、水晶光电）。
2）汽车：关注智能化+电动化。①根据乘联会，预计10月新能源乘用车销量为115万辆、环增2%、渗透率达52%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。②特斯拉于10月发布Robotaxi，有望加速智能驾驶进程。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。
3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。
1.2 PCB：6月景气度持续回升，PCB制造环比略承压
从PCB产业链8月最新数据来看，整个行业景气度仍然强劲，不过值得注意的是从上游到下游同环比增幅都有所下降，而按照传统淡旺季分配来讲，Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高，目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态，根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，Q3整个行业进入缓慢修整状态，我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。
1.3 元件：LCD价格企稳
1）被动元件：各领域需求平稳，AI终端升级带动升级
从被动元件的周期性来看，业绩维度：23年业绩持续改善，24H1环比提升，且Q3预期环比持平/略增；库存维度：22年原厂及渠道去库存完成，23年至今产业链库存健康，目前原厂保持合理水平；交期维度：陶瓷电容交期基本维稳，供需呈现修复持稳；稼动率：行业整体Q2稼动率提升，国内MLCC厂商稼动率打满，台系稼动率提升。需求端上半年家电、AI服务器比较旺盛，消费有补库需求，安防、车规、工控需求比较稳定。
后续展望，短期结合下游需求，整体Q3季节性表现一般，可能出现结构性涨价，普遍的价格弹性仍需要等待需求明显恢复，24上半年PC、手机补库拉货，AI服务器订单拉动，安防、车规、工控需求比较稳定；下半年AI PC订单有望启动，家电、汽车需求仍还不错。长期关注国产替代成长性：1）龙头公司国产替代加速，预计仍能够环比增长。比如龙头公司三环扩产加速，顺络份额提升，洁美三星放量。2）AI对应的产品升级。
大尺寸电容方面，2023年由于新能源产业链去库降本的传导，消费、工业需求一般，铝电解电容、薄膜电容均承担了较大的价格压力，且影响了23H2的订单量和订单节奏。目前产业链已到了去库尾声，价格已到底部，后续降价幅度可控，需求端，新能源应用尤其海外户储的拉货需求已有所增长，叠加消费、工业类需求回暖，新能源汽车需求增速持续，下半年大尺寸电容公司的业绩有望进一步改善。
2）面板
LCD：面板厂降低稼动率，价格企稳
根据TrendForce，10月上旬面板报价，大陆面板厂十月执行控产动作，叠加家电以旧换新政策带动，10月电视面板报价可望转为持平。结合需求情况，分尺寸来看，10月份32吋、43吋跌势已告尾声；50吋、55吋不排除有跌价可能；65吋、75吋有望保持稳定。显示器面板价格因为需求走弱有一定价格下跌压力，NB面板价格有望持平。后续需求端将迎来促销旺季，双11、双12、黑五，有一定的促销需求，但是品牌厂在电视面板采购仍在进行库存管控，预计促销拉货力度不会太强。建议关注京东方A 、TCL科技。
OLED：看好价格上涨&上游国产化机会
供需格局改善，OLED面板价格会持续上涨。需求端预计下半年消费电子拉货、中低端手机OLED渗透率提升、折叠屏放量、安卓米OV等加速国产替代（原三星）等拉动。供给端持续爬坡的主要有京东方重庆、维信诺合肥、天马厦门TM18，明后年有京东方8.6代线，供需改善OLED面板价格或持续上涨。
国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
3）LED：Q3内需较弱，长期关注MINILED背光及直显机会
软件环节受益：小间距渗透&高清升级&应用场景拓展带动增长。1）MINI/MICRO显示技术升级，COB/MIP等技术良率提升、成本下降，规模放量加速渗透，更小芯片&更小间距带动像素数量增加，显控产品销量需求有望增长。2）4K/8K视频高清化，带动像素密度提升，一方面推动显控产品升级带动 ASP 提升，另一方面有限带载能力下，增加产品数量需求。3）XR/虚拟拍摄/裸眼3D等应用场景拓展，覆盖更广泛场景，加速渗透商用、民用等新兴市场，建议关注诺瓦星云、卡莱特。
直显硬件端受益：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，Mini LED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。根据洛图数据，2023年LED屏出货面积主要集中在P1.7-2.5间距段，市占率71.1%，P1.6-1.1出货面积份额增长明显，COB在微间距占比超四成。价格维度，LED屏价格持续下探，中国小间距LED屏市场均价为1.43万元/平方米，P≤1.5间距产品市场均价下滑幅度较大，P2.5-1.5间距段的产品前期发展更成熟，价格下探空间有限，下滑相对平缓，建议关注兆驰股份。
1.4 IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会
供给端：我们认为，随着主流存储持续涨价，三大厂商库存持续消化，资金回笼后重点投向DDR5及HBM等未来需求强劲的领域，将加快退出利基存储市场。利基存储市场主要包括利基DRAM（DDR2、DDR3、小容量DDR4）、Nor Flash和SLC NAND等。市场参与厂商主要包括三星、海力士、美光，其他为台系的南亚科、华邦电、旺宏以及大陆的长鑫、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。
需求端：利基存储器主要应用于TV、家电、安防、IOT等消费类需求以及基站、工业、汽车等，今年一季度以来非手机类消费电子特别是家电、耳机、IOT、电子烟等终端需求较快复苏，有望对利基存储器带来需求。
我们认为随着大厂产能加速转向DDR5、HBM等大容量高带宽存储器，而随着终端需求复苏，利基市场有望迎来短期的产能紧缺，价格迎来上扬。1）利基存储龙头（DRAM+NorFlash+SLCNAND）：看好兆易创新；2）NorFlash 厂商：建议关注普冉股份、恒烁股份；3）SLC NAND厂商：建议关注东芯股份；4）汽车及工业类DRAM龙头：建议关注北京君正。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
半导体代工&IDM : 台积电8月营收同比增长33%，环比减少2.4%。联电6月营收同比增长8.9%。中芯国际2024年三季度营收指引为环比增长13-15%。中芯国际24Q2营收19亿美元，同比+21.8%，环比+8.6%，毛利率为13.9%，净利润1.65亿美元，同比-59.1%，环比+129.2%。整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股PB存在低估。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在法说会上表示，AI相关的先进封装产能需求很多。之前指引为今年先进封装产能翻倍，但现在来看可能是不止翻倍，供给还是很紧张到25年，希望26年能有所缓解，客户需求非常旺盛。台积电24年Capex预期为30~32B，其中70~80%是用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装等，25年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：甬矽电子、长电科技、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：长川科技、金海通、和林微纳。
半导体设备板块：根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。
