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1.【AMD推第二代Ryzen中央处理器 可抗衡英特尔】
AMD推出4款第二代Ryzen中央处理器（CPU），分别是Ryzen 7 2700X和2700，均包含8个内核，可以同时运行16个线程，售价分别为329美元和299美元；以及Ryzen 5 2600X和2600，各包含6个内核，支持12个线程，售价分别为229美元和199美元，性能更强大且价格比英特尔第8代CPU更实惠。加上2018年下半计划推出新的高阶处理器，将能与英特尔抗衡。(DIGITIMES)
2.【三星推出970 Pro系列 抢占高端SSD市场】
三星宣布推出性能提升30%的新一代产品970 Pro系列，抢攻高端消费型SSD市场。970系列最大读取速度为3,500MB、最大写入速度为2,700MB，适用于3D、4K等大用量、高画质的图像、游戏、数据分析使用。同时，970系列具备业界最高1,200TBW寿命水准，使用期限可达5年。(DIGITIMES)
3.【AI芯片初创企业Mythic完成4000万美元融资 将量产机器学习芯片】
AI芯片初创公司Mythic刚筹得4,000万美元融资，为2019年初的新芯片投入量产做好准备。与以训练使用为主导的NVIDIA服务器芯片不同，Mythic专注于嵌入式推论（embedded inference），如训练算法浏览数百万张照片，教授机器学习模型辨识特定对象等，能够进行本地处理。(DIGITIMES)
4. 【LG举办Innofest Asia大会 发布电视、白色家电等新品】
LG电子24日在韩国举办Innofest Asia 2018大会，发布旗下电视、白色家电等多件新品，在AI、智能操控等方面有更优的功能出现。市场认为，LG能发挥整合优势，提升自身的竞争力。(DIGITIMES)
5.【中微半导体与南昌签订战略合作协议】
中微半导体宣布与江西南昌签订战略合作协议，将在南昌建立自主知识产权的MOCVD设备制造基地，并推进相关基础科学研究，积极促进公司生产基地及上下游供应链企业落户，形成半导体高端设备制造的产业集群。(DIGITIMES)
6.【高通首款5G芯片2018下半年投产】
高通首款5G调制解调器芯片X50将在2018年下半投入生产。X50将采用10nm制程，并与Snapdragon 855搭配使用。据Fudzilla了解，大多数国产手机厂将采用Snapdragon X855和Snapdragon X50 10nm 5G调制解调器芯片。X50采用10nm而非7nm制程是因为首个原型和测试在2017年进行，来不及采用7nm制程。(DIGITIMES)
7.【东芝推出新型封装MOSFET产品】
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出2新款小型低电阻SOP Advance（WF）封装的MOSFET产品。新IC-TPHR7904和TPH1R104PB具备低导通电阻，有助于降低导通损耗，实现了更低的开关噪声，帮助降低EMI。(DIGITIMES)
8.【意法半导体推出新款稳压器】
