小型薄型双色芯片LED协助产业用显示面板达成多色化╱薄型化

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最小双色芯片LED对机器设备小型化╱薄型化

SML-D22MUW除了组件小型化之外，亦使用长年研发培育的PICOLED﹙注1﹚安装技术及打线﹙wire bonding﹚﹙注2﹚技术，将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片LED相同尺寸之1.6x0.8mm封装。

此外，由于将双色光源安装于1.2x0.8mm发光部，因此颜色的互换作用佳，除了此次开发之LED的红绿色外，亦可创造中间色。

利用防止焊料渗入措施确保高可靠度

藉由在镀金处理之前设置阻隔料﹙resist﹚的阻隔层﹙stopper﹚遮断来自浸润性佳的金焊盘﹙Gold Pattern﹚的焊料入侵。

也由于其可以防止焊料渗入树脂内部，因此亦可消除短路所导致的异常，有助于提升可靠度。

采用底部电极表现更精细

由于封装采用底部电极，安装间隔可以更短，在点矩阵﹙dot matrix﹚中的显示效果更精细。

技术用语

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