半导体研发支出，英特尔127亿称霸

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第三名是博通，支出金额 31.88 亿美元，年减 4%，三星支出金额 28 亿美元，年增 11%。

台湾厂为了维持竞争力与产业地位，研发支出金额持续成长，晶圆代工龙头台积电去年研发支出金额 22.15 亿美元，较前年成长 7%，排名第六大，占营收比重则达 7.5%。

台湾 IC 设计一哥联发科去年研发支出金额则达 17.3 亿美元，年增 13%，为前十大研发支出金额成长最多的厂商，支出排名也成长较前年增加一名，达到第七名，但支出金额仍仅有高通的 51 亿美元 33.9% 比重而已。

第八至第 13 名则分别是美光 16.8 亿美元，NXP 的 15.6 亿美元，SK 海力士 15.14 亿美元，Nvidia 的 14.6 亿美元，TI 的 13.7 亿美元与 ST 的 13.36 亿美元。

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