正文
目前传统绕线（磁封胶绕线）电感全球年产能240~360亿颗，在手机市场与网通市场迅速渗透下预计有120亿颗左右的产能有望被一体成型电感替代，即30%~50%替代空间，对应17亿元左右一体成型电感的新增需求。
被动元件整体高景气度下看好MLCC与一体成型电感投资机会。
建议投资者积极关注：电感领域
风华高科
（MLCC龙头，收购台湾光颉科技40%的股权）、
国巨
（台湾被动元件龙头）、
艾华集团
（电容龙头）、
国瓷材料
（MLCC陶瓷占16年营收达34%，受益价量齐升逻辑）等；一体成型电感领域建议关注
奇力新
、
美磊
、
美桀
等台系龙头与有所布局的
顺络电子、麦捷科技
。
风险提示。
行业增速不及预期。
人力资源
事件1.1：韩技术人才自愿流向中国 韩国高度紧张却无对策
韩国《亚洲经济》援引业界消息称，中国企业“正在有组织地”挖走韩国优势产业的人才，并且已经达到了非常严重的程度。尤其是不少韩国人才正在帮助中国的半导体业崛起，令韩国政府和业界高度紧张。
【海通电子观点】：
在收购海外标的困难重重的背景下，挖人成为了最好的选择，大陆具有资本优势，而人才是半导体发展的根基，因此高薪聘请海外优秀人才成为大陆弯道超车的最佳选择。
人工智能芯片
事件2.1：英伟达市值一度超过高通
本周早些时候，英伟达的市值一度超过高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)。 高通公司在芯片行业中市值曾经排在第二位，仅次于英特尔(Intel Corp., INTC)。
事件2.2：清华可重构神经网络计算芯片重大进展，突破计算和访存的瓶颈
在日本京都举办的 2017 VLSI 国际研讨会上，清华大学微纳电子系魏少军教授团队发表学术论文，采用可重构架构和电路技术，突破了神经网络计算和访存的瓶颈，实现了高能效多模态混合神经网络计算。
【海通电子观点】：
英伟达市值超过高通反应随着亚马逊、谷歌、微软等巨头公司将人工智能植入其庞大全球网络人工智能逐步进入规模应用与业绩兑现期。由于人工智能芯片偏向于并行计算，相比于传统CPU架构出现较大变动，因此一方面通过海外收购，另一方面通过国内自主研发，大陆有望弯道超车。
