正文
“人车家全生态”和“软硬结合，
AI
赋能”。前者决定产品生态的丰富度，后者决定产品体验以及和
AI
的结合深度。
吃过澎湃的亏，小米当然是知道造芯这件的难度之大。但是这个最难的路，小米不得不选。
今时不同往日
十年前，小米就开始造芯。彼时小米造芯，更多的是为了手机业务的差异化和高端化。
自己造芯片的好处有两个，一是能够形成产品上的差异化，这是因为自研
SoC
能够优化对软件的支持，提升软硬件的协作，从而提供更稳定的使用体验；其次是自研
SoC
可以有效降低采购成本，形成定价上的优势。
2014
年，小米和联芯合作成立松果电子，
2017
年，就推出了第一款芯片澎湃
S1
芯片。这款定位中端的手机芯片，采用台积电
28nm
工艺，
4+4
大小核心全
A53
架构，大核主频
2.2GHz
，小核主频
1.4GHz
，
GPU
为
ARM Mali T860 MP4
，基带为可升级设计。
搭载了澎湃
S1
的小米
5
C
最后卖了四五十万台，算得上是差强人意。
不过
2
年前哲库的困境，基本就是十年前小米的困境。
首先是钱的问题。造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上亿元。根据
36
氪报道，有业内人士拆解
SoC
芯片的成本：
4nm
所需光掩膜版的价格需要
2000
万美金，购买
IP
专利和研发人员的费用是掩膜版的
3-5
倍，大约需要
1
亿美金。
更大的开支在人工方面，由于我国芯片人才供不应求（根据华鑫证券，
21-23
年国内半导体设计企业数量增长率均超过
25%
，从业人员同比则仅增长
17%
