上海交通大学/上海硅酸盐研究所，Nature Materials！

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研究亮点

1. 实验首次展示了脆性半导体在略高温度下的可塑性制造，得到了延展率高达约3000%的自由立体薄膜。

2. 实验通过“温加工”方法（如轧制、挤压和压制）对Ag ₂ Se、Cu ₂ Se、Ag ₂ Te等多种半导体进行加工，成功将这些材料从脆性状态转变为具有优异塑性的可加工薄膜。

3. 实验发现，温金属加工在温度为400-500K时进行，能够在不超过半导体熔点的情况下实现显著的塑性延展，这一温度范围相较于传统半导体工业加工温度（约600K）要低得多。

4. 研究表明，温金属加工的薄膜能够保持与原材料相同的优异电学特性，且电子迁移率可高达5000 cm² V ⁻ ¹ s ⁻ ¹ ，比硅晶体高四倍。通过调节化学成分或掺杂，薄膜的电导率也能在六个数量级范围内调节。

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