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未来芯片全新制造法?能够自组织成电路的材料

DeepTech深科技  · 公众号  · 科技媒体  · 2016-09-20 00:02

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新材料的特殊性使其既可以对磁场,也可以对电场做出响应,这让人们看到了新型计算机芯片的可能。

沃德说道:“这是一条电子元件全新的设计思路,我们将不仅仅是通过电场来控制数位的开关,用这么最“原始”的方法来控制电路。在这种新的设计框架下,所有的功能性元件将被整合到单一材料中,然后通过整合后的外部复合信号实现控制。”

虽然ORNL的“多功能芯片”尚处在理论研究阶段,但是他给飞速发展的信息产业提供了一条全新的思路,这将进一步推动迈向非硅基芯片时代的进程。多功能芯片意味着能够处理不同的输入输出,并且能够根据实际应用调整优化芯片结构。

沃德认为传统芯片是将不同功能的芯片集成到一块主板上,而新材料则是通过材料本身的不同“相区”来实现不同功能。这可以大大降低芯片的尺寸和功耗。目前的研究都是在一种叫LPCMO(镧La 镨Pr 钙Ca 锰Mn 氧O五种元素符号)的材料上进行,沃德强调还有很多其他性质的相分离材料可以挖掘。

硅基时代的芯片,人们总是尝试用同一种类型的芯片来适应所有的需求。而随着计算机往超算、桌面电脑、移动手机的不同方向分化,新的材料能够根据不同的硬件应用的需求来最大程度提高芯片的性能,这是也沃德他们科研团队的终极目标。


编辑:段鲸鱼

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