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许多IDM为他们自己的IC产品开发芯片封装。同时，一些晶圆厂，诸如英特尔、三星和台积电，也会为客户提供芯片封装和测试服务。一些晶圆厂提供某些级别的制造服务。
拥有自身封装厂的IDM和晶圆厂，也会外包一定比例他们的IC封装生产到封测代工厂。一般来说，他们没有足够的产能来生产所有的产品。无需多言，那些无晶圆厂的公司也会外包他们的封装给封测代工厂或晶圆厂。
总的来说，综合封测服务市场，包含封测代工，晶圆厂和元器件整合制造商，2017年可以预见能达到533亿美元的市场，与2016年的498亿美元相比，增长7%（数据来自Gartner）。
其中，IDM自身的封测业务，相比2016年的239亿美元，2017年预计可增长到252亿美元（数据来自Gartner）。相比2016年的259亿美元，2017年封测代工的营收预计增长到281亿美元（数据来自Gartner）。
总体而言，2017年单独对封测代工的资本支出预计达到24亿美元，比2016年下降了10%（据Pacific Crest Securities）。在那些大封测代工厂中，日月光2017年的资本支出预计高于2016。安靠的资本支出预计和2016年持平。最大的支出者是中国的江阴长电集团，2017年计划启动他的资本支出高达20%。
显而易见地，在不确定的经济环境中，今年的预测有可能是会变化的。不变的是封测代工市场是艰难的、充满竞争的且低利润率的生意。客户想要封测代工厂每年砍掉2%到5%的价格。
迫于利润压力，封测代工厂同时感受到了研发费用的增加，一部分用于先进产品的开发。很少封测代工厂能够承担在先进产品上的必要投资。“这已经越来越艰难了，”TechSearch的总裁E. Jan Vardaman如是说，“为了投入资本支出(CapEx)，你必须要有更大营收基础。你的投资也同样昂贵。”
在先进产品上，举个例子，封测代工厂必须采购不同的且昂贵的不能给通用封装流程使用的全套工具。“他们更像是晶圆设备。” Vardaman说。
研发费用的增加刺激了一波兼并收购的行动。封测代工厂需要调动他们的资源来开发昂贵的封装类型。更有甚者，封测代工厂会因为其他原因而整合。“客户在整合，”日月光的吴说，“这在半导体行业会一直持续，这会驱动产业链更多的整合，特别是封装领域。”
在封测代工厂中，日月光，安靠和中国是兼并收购赛场上最积极的玩家，以下最新的交易：
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日月光
这家公司仍在就兼并矽品事宜进行磋商。根据计划，两家公司会成立一家控股公司。日月光和矽品会隶属于这家控股公司。去年，日月光在Crypress旗下子公司Deca投资6000万美元，Deca是一家fan-out产品技术的开发商。
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安靠
2016年，安靠增加在日本最大的封测代工厂J-Devices的股权，从65.7%增加到100%。2月，安靠签署了收购Nanium的最终协议，安靠努力向fan-out的扩张迈出了一步。
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中国
2015年，中国最大的封测代工厂，江阴长电集团(JCET)，收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC），使得中国向更上层的封测代工生意前进了一步。同样是2015年，天水华天科技，中国第二大封测代工厂，收购了美国的Flipchip International。2016年，另一家中国封测代工厂，南通富士通微电子，收购了AMD在亚洲的封测厂85%的股权。去年中国的清华集团和台湾一家封测厂ChipMOS达成合资。但是清华集团最近试图收购台湾力成科技的股权被终止了。
2.5D发生了什么？
站在科技的前沿，其间似乎有过多的封装类别。没有一种封装能够符合所有的要求。“封装是一种根据终端应用高度定制化的生意。”应用材料蚀刻事业部的集团副总裁及总经理Raman Achutharaman说。
多年来，这个行业一直致力于2.5D，一种在产品中能够促进带宽的多层芯片技术。2.5D涵盖多个组成部分——一个产品，通过TSV(though-silicon vias)实现的内插件(interposer)，以及芯片。产品在底部，芯片则在顶部，内插件就是他们之间的桥梁。内插件具有TSV, 能够作为产品和芯片之间快速电信号的管道。
