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国海海外·陈梦竹 | 台股电子月报:中国大陆补贴与关税急单推升台厂景气,存储涨势未歇

陈梦竹海外研究之声  · 公众号  ·  · 2025-03-20 20:53

正文

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台股被动元件公司2025年2月整体营收月减6.4%,年增23.2%。 国巨 2月营收98亿元新台币,月减4.8%,年增15.3%。国巨表示,客户库存已渐趋健康,对未来市况相对谨慎乐观。 华新科 2月营收月减4.1%,年增18.2%。


存储:价格涨势未歇 台股存储供应链公司2025年2月营收基本呈现不同程度的同环比增长。 群联电子 2月收入月增25.3%,年减2.9%。随着NAND Flash原厂持续减产以调控市场价格,潘健成表示,近期已有部分原厂调升报价,应对通路需求的库存回补,并预期该趋势将持续。 威刚 2月营收月增18.8%,年增0.1%。威刚预估,受供需、关税及地缘政治影响,Q2存储价格有望上扬,但全年走势尚不明朗。 南亚科 2月营收月增5.1%,年减25.5%。 华邦电 2月营收月增4.7%,年增2.4%。根据TrendForce调查,SanDisk、美光、长江存储拟涨价,其他供应商亦可能在2025Q2效仿,价格可望延续至下半年;DRAM方面,DDR5获得AI需求的支撑,DRAM整体价格预计2025Q2将仅下降0%-5%,相较先前预估的季减3%-8%缓和。


行业评级及投资策略 随着云服务商乃至更多政府部门和企业布局AI,AI硬件需求持续畅旺,我们维持海外行业“推荐”评级,建议关注AI硬件板块细分领域龙头公司,如英伟达、台积电等。


风险提示 半导体产业复苏不及预期、AI硬件需求不及预期、以旧换新政策落地的不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险、美元新台币汇率波动风险、 美国长臂管辖政策的超预期。


图片


1、事件

台股电子公司发布2025年2月单月收入: 详细数据见下图(本文各段中台股营收数据、同比增速、环比增速均以图1及Wind数据为准)。


2、评论

2.1、半导体: 中国大陆国补叠加关税急单助力IC设计台厂营运,台积电2024Q4以67%市占率之姿稳居晶圆代工龙头

2025年2月,受益于中国大陆补贴政策以及关税急单效应,中国台湾IC设计公司整体表现淡季不淡。(1) 联发科 2月收入462亿元新台币,月减9.7%,但年增20.0%。联发科预期Q1手机芯片收入将环比略降,主因为2024Q4的强劲补货需求;预期Q1整体智慧装置平台收入环比持平,Q1电视、平板、宽频的成长或可抵消其他消费电子产品的季节性下滑;多家平板客户已在Q1采用天玑9300打造具备生成式AI功能的旗舰产品,未来将有更多机型导入。联发科预估2025Q1收入将达1,408-1,518亿元新台币,按1美元兑32.5元新台币计算,季增幅度为2%-10%,年增幅度为6%-14%,季增动能主要为中国大陆手机补贴政策及关税不确定性影响下,电视、Wi-Fi、平板及Chromebook需求增长。此外,据The Information和IT之家,谷歌计划与联发科合作开发下一代TPU,或于2026年生产;不过,博通仍在与谷歌谈判,以共同设计谷歌的部分AI芯片。 (2) 网通IC大厂 瑞昱 2月收入113亿元新台币,月减4.6%,但年增44.7%,受益客户备货需求以及因应关税政策提前拉货,Q1营运表现亮眼。 (3) 显示器驱动IC大厂 联咏 2月收入93亿元新台币,月增9.3%,年增29.9%,反映消费电子在中国大陆业者提前拉货及补贴政策下,较过往淡季需求更为旺盛。

IC制造方面,关税不确定性影响下,2024Q4急单效应延续至2025Q1,叠加中国大陆以旧换新补贴政策刺激拉货,且台积电AI相关芯片需求持续畅旺,Q1全球晶圆代工淡季不淡,整体收入或仅小幅季减。 台积电 2025年2月收入2,600亿元新台币,月减11.3%,但年增43.1%。台股三大成熟制程晶圆代工厂方面, 联电 2月收入182亿元新台币,月减8.1%,年增4.3%; 力积电 2月收入38亿元新台币,月增3.1%,年增5.6%; 世界先进 2月收入40亿元新台币,月增16.7%,年增28.3%。根据TrendForce的调查,2024Q4,受益于智能手机、HPC新品出货动能延续,台积电晶圆代工收入市占率进一步增至67.1%;联电因客户提前备货,产能利用率、出货情况皆优于预期,减缓ASP下滑的冲击,市占率下滑至4.7%;力积电因存储代工与消费相关需求走弱,2024Q4收入季减而市占率排名滑落至第十名;中国大陆晶圆代工业者中芯国际、华虹宏力2024Q4综合ASP则呈现季增之势,而晶合集成虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战,但CIS、PMIC维系出货动能,为2024Q4全球晶圆代工收入市占率前十大排名中唯一上升的厂商。

IC封测方面, 日月光投控 2025年2月收入450亿元新台币,月减9.1%,年增13.1%。日月光投控于业绩会上指出,先进封测业务在2023年约为2.5亿美元,2024年或超过6亿美元,而2025年有望再增加10亿美元,预计将超过16亿美元。10亿美元的增量中,75%来自先进封装,25%来自先进测试。







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