甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证

主要观点总结

甬矽电子具备'Bumping+CP+FC+FT'一站式封测能力，晶圆级封测产品营收快速增长。公司计划于2024年四季度完成2.5D封装通线，并与客户进行产品验证。随着大客户产品的导入，稼动率和毛利率有望提高。公司关注规模效应以减轻折旧影响，并优化产品结构以提高高毛利率产品的承接。预计今年折旧金额同比增长，但后续折旧压力有望缓解，拐点预计在未来两三年出现。

关键观点总结

关键观点1: 甬矽电子的一站式封测能力与晶圆级封测产品的快速增长

甬矽电子已经形成了二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力，并且晶圆级封测产品的营收持续快速增长。

关键观点2: 2.5D封装通线与产品验证

甬矽电子计划在2024年四季度完成2.5D封装通线，并且正在与客户进行产品验证。

关键观点3: 稼动率和毛利率的提升

随着大客户产品的导入，甬矽电子的稼动率呈现逐步提高的趋势，并且有望促进毛利率转正。

关键观点4: 公司应对策略与折旧预期

甬矽电子通过规模效应优化产品结构，努力提高高毛利率产品的承接，并关注折旧影响。公司预计今年折旧金额同比增长，但后续折旧压力有望缓解，拐点预计在未来两三年出现。

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