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华为与英伟达的机器人芯片都强在哪?

机器人大讲堂  · 公众号  ·  · 2025-05-23 20:11

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例如富士康和 Foxlink 正在使用 GR00T-Mimic 蓝图进行合成运动操控生成,以加速其机器人训练流程。 Agility Robotics 、波士顿动力、 Fourier Mentee Robotics NEURA Robotics 和小鹏机器人正在使用 NVIDIA Isaac Sim Isaac Lab 模拟和训练其人形机器人。 Skild AI 正在使用模拟框架开发通用机器人智能,而 General Robotics 正在将其集成到其机器人智能平台中。


此外,据天风证券研报称, 英伟达的虚拟仿真技术其实在机器人领域取得显著进展。 宇树科技也采用英伟达的技术,通过创新训练框架,实现人形机器人智能化发展。英伟达凭借 MimicGen Omniverse Isaac 平台,正构筑行业优势,加速机器人从理论到规模化应用的转变。


短短几年,英伟达已发展成为一家市值 3 万亿美元的公司。 将从 AI 到机器人的各阶段 功能 基础设施拆解,形成灵活、模块化的产品矩阵 又适时推出半定制 AI 基础设施 NVLink Fusion ,敞开生态大门 从而在全球范围内持续 扩大其数据中心生态及市场影响力。


但美国商务部于 2023 10 月起就已经进一步强化了对华 AI 芯片出口管控措施 —— 不仅明令禁止英伟达向中国市场供应其高端主力产品 A100 H100 GPU ,甚至将专门针对中国市场进行定制化降配设计的 H20 芯片也纳入了禁令范围。



华为的机器人芯片生态


华为最新芯片可能成为替代品。 2025 4 28 日,有媒体报道华为搞出了代号昇腾 910D AI 芯片。 瑞穗证券的 Vijay Rakesh 分析师 5 月初表示 2025 年,华 为昇腾 910 系列 AI 芯片,单单在中国市场就有可能卖出超过 70 万颗。


910D 达芬奇架构 3.0 ,采用 3D Cube 技术,单芯片集成 64 AI Core ,算力密度提升 200%存算一体突破。同时自研 HBM3e 显存通过 3D 堆叠技术,带宽达 4TB/s ,超越 H100 3.35TB/s光子互连技术,并采用硅光模块实现芯片间超高速互联,延迟降低至纳秒级。


这种架构革新让昇腾 910D 的理论峰值算力达到 1.2 PFLOP/s 超越英伟达 H100 989TFLOPS BF16 算力达 300PFLOP/s ,实现架构级反超。在 TF32 精度下算力为 512TFLOPS ,首次反超 H100







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