为什么2025年推荐你买电子产品？

罗辑思维 · 公众号 · 热门自媒体 · 2025-03-02 06:30

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记住50%这个数字，这就是赶上了芯片大年的提升值。

咱们再看芯片小年的情况。

2021年年底，高通发布了骁龙8 Gen1，半年后发布了优化版8 Gen1+，又过了半年发布了8 Gen2，再过一年发布了8 Gen3，也就是从8 Gen1到8 Gen3，3年时间里升级了3代，总提升是85%，平均到每一代的提升只有不到23%，还不到大年提升幅度的一半。

这种情况不止发生在骁龙系列芯片，在天玑9400芯片上也出现了。 采用天玑9400的手机和骁龙8至尊版的手机是在同一个月上市的，它们一下就把旗舰手机的性能拉高了很多。

这种跃升是怎么造成的呢？性能提升一般靠两个途径：一个是改进构架，一个是改进半导体工艺。

一般来说， 改进半导体工艺是一定会在能效上有进步的，区别在于提升大小。

而另外一个途径——改进构架，有80%的情况可以提升性能，还有一些情况可能会使性能原地踏步，甚至小幅下降。

一般来说，厂商不会同时在构架和工艺上做改进，原因是，各品牌产品竞争太激烈，一年就要出一代新品的话，如果把两个途径的提升弹药一次用光，下一代产品的性能提升肯定就很小了。

但有的时候，形势不等人——台积电已经把新工艺准备好了，而自己手里的新构架也已经准备好了，就只能结合在一起。骁龙8至尊版和天玑9400就是这样的情况。

从工艺上说，骁龙8至尊版的上一代8 Gen3、天玑9400的上一代9300，采用的都是台积电N4P工艺。在台积电自己的工艺排序中，N4P后面是N3B。这个N3B由于协议限制，只授权给苹果用来生产iPhone15手机里用的处理器。

N3B后面再下一代是N3E，N3E就是骁龙8至尊版和天玑9400的工艺。于是严格地说，工艺方面相当于提升了1.5代。

而构架方面，骁龙8至尊版虽然和天玑9400有很大不同，但相比自己的上一代产品，统一的变化就是尽量多地堆性能好的大核，尽量舍弃小核。

这里咱们解释一下 大核小核 什么意思。

各家厂商采用的都是ARM构架，也就是ARM公司给一个公版设计，然后靠授权盈利，被授权的高通也好，联发科也好，可以在授权范围内对公版构架做微调，最终形成自己的产品。

那么ARM为了适用更广大客户的需求，公版里就有很多现成的模块。今天所称的小核、大核、超大核，甚至超超大核，指的就是这些模块。

在最新版里，小核指的是A510/520模块，大核指的是A715/720模块，超大核指的则是X4模块，超超大核指的是X925模块。我刚提到的构架变化规律就是， 尽量不用或者少用小核，尽量多地堆超大核。

比如，从天玑9300这一代起，就完全取消了小核，都改超大核和大核，但是并没有超超大核，而天玑9400里塞进了1个超超大核。骁龙8 Gen3里还保留了2个小核，到了最新一代骁龙8至尊版里，小核就完全取消了。