OCP AI/ML研讨会资料：数据中心机架、供电、散热

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Meta: Erix Xu & Google: Avinash Panga [SLIDES]

Meta: Chai Arekar [SLIDES]

Google: Priya Chhiba [SLIDES]

以下ppt内容按照上表中的发言顺序，中间插入一点我的学习笔记：

Session 1: Rack & Power - Enabling xxx kW - 1 MW racks

AMD： Data Center Power Distribution

未来的500kW - 1MW功率机架，将流行+/-400Vdc高压直流供电。

Intel：Open-Systems-for-AI 1MW Rack

在机架功耗向1 MW 的发展中，可能会经历几个阶段：

- 混合散热：单相/2相冷板 + 风冷；

- 混合散热： 单相/2相冷板 + 单相浸没液冷；

- 100%使用单相 冷板；

- 100%使用2相 冷板/浸没液冷。

在服务器这一层级，400V DC直流输入，较高功耗的模组/卡（如GPU）开始流行使用48V供电。

现有220V交流PDU输出给服务器208V AC即可达标；而400V DC架构，则是要求380V DC输出到服务器的PSU电源。

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