专栏名称: 今日芯闻

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今日芯闻：刚刚！联发科召开子公司业务调整发布会

今日芯闻 · 公众号 · · 2018-08-22 18:56

正文

7.恒铭达电子IPO审核被取消

8.北京中星微电子落户重庆两江新区

9.加码MEMS传感器,村田在芬兰投建新厂

10.深南电路:正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品

11.投资比特大陆,智度股份布局AI芯片产业

12.鸿海斥资1000万美元投资蓦然认知

13.传小米生态链公司云米拟赴美IPO

14.半导体行业今日股市概况

一、今日头条

1.联发科召开重大讯息发布会

8月22日下午5点30分，联发科举行重大讯息发布会，此次记者招待会主要是依据相关法规要求，代替子公司晨星半导体股份有限公司召开记者发布会，主要说明以下决议事项：

1、晨星半导体触控相关产品转移至集团公司台湾奕力科技，相关净资产约为4670.2万新台币（约合152.11万美元），占集团净资产为0.02%，预计10月1日完成。

2、晨星半导体机顶盒相关产品移转至集团公司台湾晨星国际科技，净资产约为16.94亿元新台币（约合5500万美元），占集团净资产0.7%，预计12月31日完成。

二、设计/制造/封测

2. 台积电夺英伟达、AMD两大订单

8月21日消息，外资花旗环球证券发布报告指出，英伟达旗下采用最强GPU架构图灵的新芯片将由台积电代工，定于 9月20日上市。据悉，该芯片近期已在台积电以12nm投片，并将于9月18日出货。另外，首次采用台积电7纳米的AMD新芯片也可望更快拉货，将带动台积电营运旺到2019年。

3.高通总裁阿蒙：未收到苹果弃用高通芯片通知

8月22日，针对近期苹果新款iPhone将弃用高通芯片的传闻。高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受媒体采访时表示，传闻就是传闻，高通未接到苹果弃用芯片的通知。如果苹果弃用高通芯片，对高通来说将会失去智能手机领域一个重要的订单。

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