【HVAC】电子行业立新标杆，EK为厦门通富微电子有限公司集成电路封装测试保驾护航

正文

请到「今天看啥」查看全文

EK 服务的厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目为工业用地68412.559㎡，一期规划有办公楼、厂房、动力站、仓库、变电站、化学品库、特气站，建筑占地面积36900.39 ㎡ ，总建筑面积88996 ㎡ 。

安装现场图

集成电路封装测试，属于半导体工艺中的后工序，温湿度精度及净化等级要求高。针对封装测试车间的工艺要求， EK 采用的EKDM系列组合式空气处理机组解决方案赢得项目方认可。其中4台120000 m³ /h风量的EKDM新风机组，功能段为：进风段+板式G4+袋式F7+热盘管段+检修段+冷盘管段+检修段+水喷淋段+检修段+蒸汽加湿段+风机段+均流+化学过滤段+袋式F9中效段+检修段+高效H13+出风段，有效的去除室外有害气体，调节湿度，干盘管调节室内温度，FFU保证室内洁净度，为厦门通富微电子有限公司集成电路封装测试保驾护航。

EK 空调结合中国市场应用特点，严格按照欧洲空气处理机组标准(EN1886) 设计和研发，并配以高精度的机床加工设备制造，全新推出的EKDM系列组合式空气处理机组。EKDM空气处理机组风量范围从990 ~ 300000 m³ /h。

EKDM系列组合式空气处理机组

1、专利无冷桥箱体结构

EK 组合柜箱体采用欧洲最新设计无冷桥线接触内框架结构，机组没有漏冷部件，气密方式采用船用级标准的尖角线接触密封，内置框架与整体发泡料紧密结合，形成高强度的完美框架结构。 保温性能达到欧标T2级，彻底消除冷桥，杜绝冷量漏失。

2、高强度面板结构

机组采用三明治环保无氟聚氨酯整体高压恒温发泡，发泡密度>48kg/ m³ ，导热系数仅为0.0188W/（m · K） 。

采用内置角钢框架，铝合金外框，抗变形能力强，整体美观。 连接采用独特的钳式设计，既为拆装检修提供方便，又确保低漏风率;机组内部负压700pa时，漏风率仅为0.04%。

3、高性能换热器

作为机组的核心部件， EK 组合柜的换热器采用新型翅片设计，并经特殊防锈处理；

请到「今天看啥」查看全文