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沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程： 粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

图形转移

目的： 图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

流程： （蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

图形电镀

目的： 图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程： 上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

退膜

目的：

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