专栏名称: 涛声电子研究

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【中信电子】电子行业重大事项点评：8英寸产线满载，供需吃紧，涨价潮持续

涛声电子研究 · 公众号 · · 2018-06-22 09:06

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半导体行业回暖， 8 英寸代工价格上涨

全球半导体产业回暖，12英寸及8英寸晶圆积极受益。 根据全球半导体贸易统计组织，2017年全球半导体销售额达4122亿美元，首次突破4000亿美元大关，同比+21.6%，增速达到2010年以来峰值，显著高于2014/15/16年的+10/0/1%。据IC Insights最新预测， 2018年全球半导体增速预期从之前的8%提升至15%，将达到4699亿美元。受益于此，半导体行业关键原材料硅晶圆产业将持续成长，目前全球主流硅晶圆尺寸为300mm（12英寸）和200mm（8英寸），其中12英寸产能占比超近70%，8英寸产能占比约25%，在产品方面，通常高端产品如CPU、GPU、存储等采用大尺寸产线，相对低端产品如MCU、功率半导体、图像传感器等则采用小尺寸产线。

新增产线集中于12英寸，8英寸由于晶圆涨价、供需缺口加大导致代工价格上涨。 目前来看，8英寸产线兴起于20世纪90年代，技术成熟，而12英寸线则兴建于21世纪初，技术更加先进，产品利润更加丰厚，导致国内外厂商对于新产线的投建集中于12英寸。受此影响，在8英寸供给端，一方面厂商投产意愿低，几乎无新建产线，另一方面无新设备开出，导致二手设备价格上涨，从而带动8英寸线成本上扬，但是与12英寸产线的价差暂时使得替代趋势不明显；而在8英寸需求端，物联网、云计算等促使各类MCU芯片需求剧增；同时新能源汽车行业中48V微混系统中单车MOSFET和IGBT渗透加深，单车功率半导体器件价值量80美元跃升至超300美元。下游需求导致产能满载，叠加产线扩产有限，导致8英寸厂商进一步提升代工价格，2018Q1华虹半导体代工单价已有近8%涨幅，联华电子近期决定将一次性调高价格以转嫁成本压力。

供给端： 8 英寸扩产动力不足，产线成本上扬

8英寸扩产动力不足、产线成本上扬、晶圆涨价为供给端导致代工涨价的三大因素。 从供给端来看，产线投资集中于12英寸是引起8英寸代工涨价的核心因素，其导致后续设备厂商只开出12英寸产线设备，从而引起8英寸产线无法扩产，另一方面8英寸二手设备供应有限，设备价格上扬带动产线成本上涨，再叠加2017年以来的原材料晶圆涨价，下游MCU、分立器件等需求持续，共同推动了此轮8英寸代工价格的上扬。

8英寸扩产动力不足，产线供给有限。 缓解8英寸产能供应紧张的方案之一为购买设备新建8英寸产线。根据SEMI数据，目前全球12英寸产线产能占比近70%，并且随着新增产线投产，其占比将在2019年超过70%。由于12英寸相对于8英寸产线制程更为先进，产品利润更加丰厚，使得厂商集中于12英寸产线扩建，而对8英寸则动力不足。同时半导体设备厂商几乎不再供应8英寸产线新设备，进一步降低了新建8英寸产线的可能。同时新设备带来的高额折旧费以及不如12英寸线的经济效益也是代工厂商暂缓新建8英寸产线的原因，根据华虹半导体数据，公司在2015-2016年折旧费用以及占成本比例已达低值，其余厂商的8英寸产线折旧也基本完毕。根据SEMI数据，8英寸厂（包括IDM和代工厂）数量在2007年就已达到200家，而在2016年则降至188家，后续预计将维持缓慢增长。

无新设备产出，二手设备供应不足及涨价导致8英寸产线成本上扬。