正文
球栅阵列）
封装
开始出现，并成为主流。
BGA仍属于传统封装。它的接脚位于芯片下方，数量庞大，非常适合需要大量接点的芯片。而且，相比DIP，BGA的体积更为紧凑，非常适合需要小型化设备。
和BGA有些类似的，还有LGA（平面网格阵列封装
）和PGA（
插针网格阵列封装）。大家应该注意到了，我们最熟悉的CPU，就是这三种封装。
20世纪末，芯片级封装（
CSP）、晶圆级封装（WLP）、
倒装封装
（Flip Chip
）开始慢慢崛起。
传统封装开始向先进封装演变。
相比于BGA这样的封装，
芯片级封装（
CSP）
强调的是尺寸的
更小型化
（封装面积不超过芯片面积的1.2倍）。
晶圆级封装是芯片级封装的一种，封装的尺寸接近裸芯片大小。
下期我们讲具体工艺的时候，会提到封装包括了一个切割工艺。
传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装，
是先封装，再切割晶圆
，流程不一样。
倒装封装
（Flip Chip
）
的发明时间很早。1960年代的时候，IBM就发明了这个技术。但是直到1990年代，这个技术才开始普及。
采用倒装封装，就是不再用金属线进行连接，而是把晶圆直接反过来，通过晶圆上的凸点（
Bump），与基板进行电气连接。
和传统金属线方式相比，倒装封装的I/O（输入/输出）通道数更多，互连长度缩短，电性能更好。另外，在散热和封装尺寸方面，倒装封装也有优势。
它采用先进的设计和工艺，对芯片进行封装级重构，带来了更多的引脚数量、更小的体积、更高的系统集成度，
能够大幅提升系统的性能。
进入21世纪后，随着移动通信和互联网革命的进一步爆发，促进芯片封装进一步朝着高性能、
小型化、低成本、高可靠性等方向发展。先进封装技术开始进入高速发展的阶段。
这一时期，芯片内部布局开始
从二维向三维空间发展（将多个晶粒塞在一起）
，陆续出现了
2.5D/3D封装、
硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进技术。
当芯片制程发展逐渐触及摩尔定律的底线时，这些先进的封装技术，就成了延续摩尔定律的“救命稻草”。
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先进封装的关键技术
2.5D封装技术，可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装，同时让信号横向传送
，这样可以提升封装的尺寸和性能。
最广泛使用的2.5D封装方法，是通过硅中介层（
Interposer）将内存和逻辑芯片（GPU或CPU等）放入单个封装。
2.5D封装需要用到硅通孔（TSV
）、重布线层（RDL
）、微型凸块等核心技术。
