小米自研手机SoC芯片最新进展基于台积电4nm！iPhone 18 Pro系列将首发苹果自研C2基带...

科技富能量 · 公众号 · · 2025-03-19 18:00

正文

机身正面搭载蓝厂首款2K全等深四微曲屏，采用中置挖孔设计并支持单点超声波屏幕指纹解锁。影像系统实现全硬件级防抖技术，支持全焦段直出4K 120FPS视频拍摄，视频切换焦段时的画面跳变控制达到行业领先水平，官方宣称这是安卓阵营首次在视频拍摄能力上超越苹果。

vivo产品经理韩伯啸透露，该机在长焦领域的技术突破将延续品牌影像优势，被网友誉为"灭霸2.0"的X200 Ultra有望重新定义移动影像旗舰标准。

能量评

从曝光图可以得知背面相机设计与前作相同，但传闻主摄参数有所退步。外观上最大变化是终于追上了竞品的微曲面屏，但是由于OPPO今年引领纯直屏的反馈极好。很可能明年的vivo灭霸也会跟进，另外由于无法使用国补今年的超大杯买起来还是有点亏的。感兴趣的朋友不妨等等下半年是不是有优惠再出手。

小米宣布重金加码AI研发

自研手机芯片即将落地

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