雷军再砸2000亿，一文回顾小米造芯路

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不过，小米陆续推出的快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，让外界看到，小米在半导体领域仍有野心。

2021年，小米在决定造车的同时，重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，内部代号为“玄戒”。在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，芯片业务从立项之初，就从属于手机部。

今年，小米玄戒芯片的亮相，则标志着其自研SoC（系统级芯片）战略进入新阶段。

据雷军介绍，玄戒O1采用目前业界最先进的第二代3nm工艺制程，在不到指甲盖大小的109mm2的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz。

雷军在发布会上提到，玄戒O1芯片的CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队水平。他还表示， 小米的芯片要对标苹果。

“现阶段玄戒O1性能虽然不如苹果芯片，但从跑分数据上看差距不大。这款芯片对于小米来说来之不易。”工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林对记者表示。

雷军透露，过去四年，玄戒累计研发投入超过135亿元，研发团队已经超过2500人，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排名行业前三。

除玄戒O1之外，小米还发布了另一款芯片产品，玄戒T1。这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信。更重要的是，内部集成小米首款4G基带，标志着小米在自研基带赛道迈出重要一步。

“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军说。

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