重磅！碳化硅大厂中山买地建厂！

主要观点总结

文章介绍了基本半导体在中山建设碳化硅模块封装产线的情况，包括其买地建厂、上市冲刺等方面的信息。文章还分析了其基本财务状况和面临的挑战。

关键观点总结

关键观点1: 基本半导体在中山启动碳化硅模块封装产线建设

项目总投资2.2亿元，预计年产100万只模块，助力区域产业升级。选址交通区位优势显著，为未来产能释放与区域协同奠定基础。

关键观点2: 基本半导体的财务状况及上市计划

公司面临财务压力，5月27日向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。但2022-2024年累计亏损超8.2亿元，资产负债率飙升。

关键观点3: 基本半导体的核心产品与市场竞争

核心产品碳化硅功率模块面临毛利问题，市场竞争加剧导致价格暴跌。公司的扩张策略和国际市场表现将对财务健康至关重要。

关键观点4: 半导体封测的持续关注与行业动态

文章中提到半导体封测的重要性，以及该行业的动态和挑战。这是一个持续发展的领域，值得关注。

正文

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一直被抄袭，从未被超越！

基本半导体，投资2.2亿，中山建设碳化硅模块封装产线！

6 月 10 日，基本半导体竞得火炬高新区地块，启动中山首个碳化硅模块封装产线建设 ，项目总投资 2.2 亿元，预计年产 100 万只模块，助力区域产业升级。此前 5 月 27 日，其向港交所递交上市申请，冲刺 “中国碳化硅芯片第一股”。但 2022 - 2024 年累计亏损超 8.2 亿元，资产负债率达 84.8%，核心产品负毛利，上市或为缓解财务压力。

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