TI “核弹”：600 亿美金砸七座晶圆厂

主要观点总结

德州仪器（TI）计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元，建设七座晶圆厂，成为美国半导体制造扩张的核心驱动力。此投资创美国成熟半导体制造业最大投资纪录，预计带来超过6万个岗位。投资聚焦于模拟与嵌入式处理芯片，呼应了成熟晶片在多领域的稳定需求以及美国完善芯片供应链的决心。此行动不仅是一次产能扩张，更是一次生态重构，涉及美国科技产业的上下游协同，并可能重塑全球产能格局。

关键观点总结

关键观点1: 德州仪器（TI）斥资超600亿美元在美国建七座晶圆厂。

这是美国历史上对基础半导体（成熟芯片）制造业的最大投资，预计带来超过6万个岗位。

关键观点2: TI的投资聚焦于模拟与嵌入式处理芯片。

这一投资行动紧密贴合了汽车、消费电子等领域的刚需，并且呼应了美国政府完善本土供应链的诉求。

关键观点3: TI的扩产计划得到了行业巨头如苹果、福特等的支持。

这些巨头的表态支持揭示了深层逻辑，即成熟芯片的供应链对于美国科技产业的发展至关重要。

关键观点4: TI的投资不仅是一次产能扩张，更是一次生态重构。

这一行动可能重塑全球产能格局，并在科技竞争中展现供应链自主的战略博弈。

正文

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2025 年 6 月 18 日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟晶片生产投资纪录，预计带来超 6 万岗位。作为老牌半导体制造商，其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。呼应行业趋势，凸显成熟晶片在多领域的稳定需求与美国完善芯片供应链的决心。

TI 以超 600 亿美元投资成为美国半导体制造扩张核心驱动力，在德州、犹他州布局七座晶圆厂， 日均产能达数亿颗芯片 ，开启本土创新新篇章。

• 德克萨斯州谢尔曼 ：首座晶圆厂 SM1 今年投产（从动工到落地仅 3 年），SM2 外墙完工，规划增建 SM3、SM4 以应对未来需求。

• 德克萨斯州理查森 ：RFAB2 全面投产，延续 2011 年全球首座 300 毫米模拟晶圆厂 RFAB1 的技术传统。
• 犹他州利海 ：加速首座 300 毫米晶圆厂 LFAB1 建设，相邻的 LFAB2 同步推进，形成规模化制造网络。

德州仪器 600 亿扩产：美国成熟芯片制造的里程碑布局

一、成熟芯片战略： “刚需”完善本土供应链

2025 年 6 月 18 日，德州仪器（TI）宣布斥资超 600 亿美元在美国德州、犹他州建七座晶圆厂，创美国基础半导体制造史上最大投资纪录。这一动作直指成熟制程芯片的战略价值 —— 作为模拟与嵌入式芯片龙头，TI 的布局紧密贴合汽车、消费电子等领域的 “刚需”，更呼应美国政府完善本土供应链的诉求。

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