专栏名称: 集成电路园地

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集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛举行

集成电路园地 · 公众号 · · 2019-11-22 17:45

正文

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联盟理事长王新潮发表了《再接再厉，创新发展》的主题报告。王新潮指出，随着前道制造工艺已不再进一步享受芯片节点微缩所带来的成本下降的红利，同时市场对产品功能集成的要求也越来越高，推动了后道SiP、2.5D、3D、PoP、fanout等先进封装技术的不断发展。集成电路先进封装技术在高端产品推向市场的进程中，扮演的角色越来越重要，在封装体中的价值含量也不断上升。这无形中又激起了前道生产厂商对先进封装领域的兴趣，开始蚕食封装的份额。全球代工巨头太涉足Fanout、2.5D先进封装技术产品，已经强势侵占封装市场，先进封装领域的市场竞争更加白炽化。

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