主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测的相关信息和两个重要事件：苏州ICDIA2025创芯展AI开发者大会和韦尔股份的名称变更。文章还提到了RISC-V 2030研究报告的意义和邀请企业加入共构生态的信息。

关键观点总结

关键观点1: 苏州ICDIA 2025创芯展AI开发者大会

该大会定于7月12日在苏州举行，旨在破解工程化难题并预见未来蓝海，摩尔线程等大咖将分享经验。

关键观点2: 韦尔股份名称变更

韦尔股份完成了公司名称变更暨工商登记手续，名称由“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”。变更已在股东大会获得批准，不会影响公司已有法律文件和合同的效力。

关键观点3: RISC-V 2030 研究报告

芯榜正在撰写《RISC-V 2030 研究报告》白皮书，该报告意义重大，旨在邀请企业加入共构生态。RISC-V对中国实现芯片技术自主可控至关重要，并可降低企业研发成本。

正文

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ICDIA2025：苏州定档

7 月 12 日苏州 ICDIA 2025 创芯展 AI 开发者大会，破解工程化难题，预见未来蓝海！摩尔线程等大咖分享，速来抢占先机，扫码报名。

完成公司名称变更（暨工商登记手续）

6月17日，芯榜上海消息， 韦尔股份 （603501）发布公告，宣布完成公司名称变更暨工商登记手续。根据公告，公司名称已由“上海韦尔 半导体 股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，英文名称也相应更改为“OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.”。

此次变更经过公司第六届董事会第四十五次会议审议通过，并已在2024年年度股东大会上获得批准。

公告中提到，公司的注册资本为12.14亿元，成立日期为2007年5月15日。更名后，公司将继续承继原有的债权债务关系，且本次更名不会影响公司已签署的法律文件及合同的效力。此外，公司将对相关规章制度、资产、资质等涉及名称的文件进行相应变更。

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