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TFT-LCD和AMOLED技术路线上持续加码。根据CINNO Research数据，2024年中国大陆厂商的LCD产能已占全球近七成，中国大陆已经成为全球最大LCD生产地，同时2024年中国大陆厂商的OLED产能也已占全球近三成。而随着OLED高端产品市场需求持续上扬以及不间断的技术迭代驱动，各大面板厂还在积极持续扩充OLED产能。近两年，中尺寸IT专用OLED产线正成为OLED产业投资新周期的主题，2024年3月，京东方国内首条G8.6 AMOLED生产线在成都奠基开工，同年9月，维信诺全球首条搭载无FMM技术（ViP）的G8.6 AMOLED产线在合肥开工。此外，华星、和辉、天马也在积极评估OLED的扩产和新建项目。
作为一个重资产的先进制造行业，面板产线投资中，设备占比通常很高，极端情况下甚至可以占到总项目投资的
80%左右。以京东方成都G8.6 AMOLED产线项目为例，项目总投资额高达630亿元人民币，其中设备投资就超过了500亿元人民币。而维信诺合肥G8.6项目总投资额在550亿元，其中设备投资额也高达约440亿元。持续的巨额产线投资和设备需求，为我国上游设备行业发展提供了充足的市场需求，奠定了长期增长的良好基础。
国内显示制程设备起步较晚，从非关键制程领域逐步突破
面板制造工艺可以大致分为
Array（阵列） 、Cell（成盒） 、Module（模组） 三个环节，其中Module段TFT-LCD与OLED的工艺设备需求大致相同，主要包括邦定、贴合、点胶和检测以及其他设备。Module段制程设备的精密度要求相对较低，技术门槛也较低，是国内设备企业最早进入的领域，率先实现了较高的国产化率，近年来Module段制程设备几乎可实现国产全替代，国产化率超85%。
而在中段
Cell成盒工艺中，TFT-LCD与OLED的制程差异较大，TFT-LCD的Cell制程设备包括PI涂覆设备、定向摩擦设备、液晶滴下设备、基板对位压合设备等一系列液晶制程相关设备，而OLED由于采用有机材料制作自发光RGB子像素，在工艺流程上引入了蒸镀设备、喷墨打印设备以及薄膜封装设备等。其中最为核心的蒸镀设备长期由Canon Tokki（日）垄断。由于国内相关上游产业链起步较晚，且面板行业后续建厂以OLED为主，相对TFT-LCD Cell段设备难度更高，而设备的开发往往需要投入大量资金且研发周期较长，导致该领域设备国产化率较低。
前段
Array阵列工艺是显示面板制造的核心环节，直接决定像素驱动的精度、显示分辨率及面板性能的稳定性。Array段作为TFT阵列的构建基础，需通过多道精密光刻、薄膜沉积及蚀刻工艺，在玻璃基板上形成复杂的微米级电路结构。Array阵列的工艺复杂度和设备投资成本都是三段制程中最高的，也是显示面板良率与量产能力的关键瓶颈。而在前段Array阵列工艺上，TFT-LED和OLED工艺和设备大致相同，由于OLED采用LTPS（低温多晶硅） TFT背板，相较于传统a-Si（非晶硅）、Oxide（氧化物） TFT-LCD的Array制程，除了曝光设备、涂胶显影设备、沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、量检测设备外，还增加了激光结晶设备和离子掺杂设备。
图示：显示面板各制程设备国产化率及投资占比
来源：
CINNO Research整理
