1 .硅片再涨价，12寸晶圆单价突破110美金

9月20日消息，在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9％，12寸硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。业者表示，半导体硅晶圆的新产能要等到2020年下半年才会开出，明年全年市场仍会是供不应求的情况。

其实，今年以来半导体硅晶圆就呈现供不应求情况，一线晶圆代工厂及存储芯片厂上半年敲定的12寸硅晶圆合约单价约在95美元左右，下半年则顺利调涨6～8％幅度，平均合约单价来到101～103美元之间。也就是说，12寸硅晶圆价格在暌违将近8年时间后，针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。

2.东芝与西数合资 的 6号晶圆厂开幕

9月20日消息，全球第二大NAND Flash厂日本东芝与西数 （Western Digital，WD） 已经在昨日共同为位于日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。

该晶圆厂为新设先进半导体制造厂区，并设有存储器研发中心，将成为东芝及WD未来3D NAND重要生产据点。目前，东芝存储器与WD已针对沉积与蚀刻等关键生产制程部署先进制造设备。新晶圆厂在9月初已开始量产96层3D NAND。

此外，东芝内存CEO成毛康雄（YasuoNaruke）还表示，目前公司已经在准备IPO事宜，计划在两三年内上市。

3.NAND Flash控制芯片进入1Xnm时代

9月20日消息，全球NAND Flash控制芯片厂群联电子董事长潘健成受邀于中国闪存市场峰会（CFMS2018）进行演说，潘健成表示，NAND Flash控制芯片已经进入非常昂贵的1x nm等级的晶圆制造阶段，垫高IC设计后来者的进入门槛，若单单只做IC设计的生意其获利肯定是大不如从前，然而，这现况却能凸显群联电子的优势。目前公司每年平均可出货6亿颗IC等，累积的自有专利达1700件，一年营收逾13亿美元。