正文
1.2PCB
向着“轻、薄、短、小”发展
技术进步推动智能手机等
3C
电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，
为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板
PCB
的
“
轻、薄、短、
小
”
要求不断提高。
PCB
产品品类众多，
可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多
种分类方法。以应用领域分类:通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、
军事
/
航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类:手机用
板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、
LED
用板及医疗器械用
板等。
PCB
线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。
特别是随着手机等智能电子终端功能
的不断增多，
I/O
数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距;但传统
HDI
受限于制
程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的
SLP
(
substrate-like PCB
)技术成为解决这一问题的必然选择。
SLP
比
HDI
的线宽更小。
SLP
即高阶
HDI
，主要使用的是半加成法技术，是介于
减成法和全加成法之间的
PCB
图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且
图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工
艺适合制作
10/10-
50/50μm
之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信
号传输要求的优化产品，
SLP
的逐步量产及推广将打破行业生态。
基于
IC
封装而产生的封装基板。
随着半导体技术的发展，
IC
的特征尺寸不断缩小，
集成度不断提高，相应的
IC
封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。
20
世纪
90
年代中期，一种以球栅阵列封装(
Ball Grid Array
，简称
BGA
)、芯片尺寸封装(
Chip
Scale Package
，简称
CSP
)为代表的新型
IC
高密度封装形式问世，从而产生了一种封
装的必要新载体
——
封装基板。
封装基板处于
PCB
最高端的领域。
在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框
架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时
为芯片与
PCB
母板之间提供电子连接，起着
“
承上启下
”
的作用;甚至可埋入无源、有源
器件以实现一定系统功能。
封装基板更加小型化。
封装基板是在
HDI
板的基础上发展而来，是适应电子封装技
术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的
PCB
，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。
2.PCB
产业转移至中国大陆，内资龙头企业发力高端领域
PCB
的雏型来源于
20
世纪初利用
“
线路
”
(
Circuit
)概念的电话交换机系统，它是用
金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的
PCB
诞生于
20
世纪
30
年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少
附有一个导电图形，并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装臵电
子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器
件的支撑体。
2.1
中国
PCB
市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平
纵观
PCB
的发展历史，全球
PCB
产业经历了由
“
欧美主导
”
转为
“
亚洲主导
”
的发展变
化。全球
PCB
产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的
格局;二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产
品制造基地，全球
PCB
产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲(尤其是中国大陆)
为中心、其它地区为辅的新格局。
PCB
行业与宏观经济相关性高。
作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产
业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球
PCB
行
业总产值由
2008
年的
482.30
亿美元降至
2009
年的
412.26
亿美元，同比下降
14.52%
;
2010
年，随着全球经济企稳回升，
PCB
行业总产值升至
524.47
亿美元，同比上涨
27.22%
;
2011
年至
2016
年，全球经济在低速增长中总体平稳，
PCB
行业总产值各年
间小幅波动。
2017
年开始，全球
PCB
恢复增长态势。
近年来，受全球主要电子行业领域如个人
电脑、智能手机增速放缓叠加库存调整等因素影响，
PCB
产业出现短暂调整，在经历了
产业出现短暂调整，即
2015
年、
2016
年的连续小幅下滑后，
2017
年全球
PCB
产值恢
复增长态势。
2017
、
2018
年全球
PCB
年产值同比增长
8.55%
和
8.00%
。
